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倒装芯片封装单元及相关封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110435460.7
申请日：
2021-04-22
公开(公告)号：
CN113725169B
公开(公告)日：
2024-06-14
发明(设计)人：
蒲应江
蒋航
郭秀宏
申请人：
成都芯源系统有限公司
申请人地址：
611731 四川省成都市成都高新综合保税区科新路8号成都芯源系统有限公司
IPC主分类号：
H01L23/31
IPC分类号：
H01L23/373
H01L21/56
H01L21/78
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
常州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-14 | 授权 | 授权 |