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一种蓝光LED倒装芯片的封装结构和封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201610389957.9
申请日：
2016-06-02
公开(公告)号：
CN105895781A
公开(公告)日：
2016-08-24
发明(设计)人：
谭少伟
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区松岗街道东方社区大田洋工业区（华美路段）A1栋一楼B区、二楼
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
H01L3350
H01L3360
代理机构：
深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260
代理人：
杜启刚
法律状态：
著录事项变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-03-09 | 著录事项变更 | 著录事项变更 IPC(主分类):H01L 33/48 变更事项:申请人 变更前:深圳市晶瓷光电有限公司 变更后:深圳市达永康科技有限公司 变更事项:地址 变更前:518000 广东省深圳市宝安区松岗街道东方社区大田洋工业区（华美路段）A1栋一楼B区、二楼 变更后:518000 广东省深圳市宝安区松岗街道东方社区大田洋工业区（华美路段）A1栋一楼B区、二楼 |
| 2016-10-05 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101681289442 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2016103899579 申请日:20160602 |
| 2019-07-26 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 33/48 申请公布日:20160824 |
| 2016-08-24 | 公开 | 公开 |