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倒装芯片和芯片封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010601611.7
申请日：
2020-06-28
公开(公告)号：
CN113851437A
公开(公告)日：
2021-12-28
发明(设计)人：
喻勇
龚雪瑞
张昌
申请人：
申请人地址：
100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号
IPC主分类号：
H01L2348
IPC分类号：
H01L23488
代理机构：
北京律智知识产权代理有限公司 11438
代理人：
王辉;阚梓瑄
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/48 申请日:20200628 |
| 2021-12-28 | 公开 | 公开 |