一种基于蓝光LED芯片的白光LED活性封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910039889.3

申请日：

2009-06-02

公开(公告)号：

CN101572287B

公开(公告)日：

2009-11-04

发明(设计)人：

刘立林王钢蔡苗苗

申请人：

申请人地址：

510275 广东省广州市新港西路135号

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

代理机构：

广州粤高专利商标代理有限公司 44102

代理人：

禹小明

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-07-22	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101617846533 IPC(主分类):H01L 33/00 专利号:ZL2009100398893 申请日:20090602 授权公告日:20110921 终止日期:20140602
2009-11-04	公开	公开
2009-12-30	实质审查的生效	实质审查的生效
2011-09-21	授权	授权

共 50 条

[1]

一种蓝光LED芯片的封装方法 [P].

刘立林 ;

王钢 ;

蔡苗苗 .

中国专利 :CN101567412A ,2009-10-28

[2]

一种用于蓝光芯片的封装材料及其白光LED封装方法 [P].

王乐 ;

潘桦滟 ;

罗东 ;

陈如标 ;

吴拓 ;

李旸晖 .

中国专利 :CN105609599A ,2016-05-25

[3]

一种基于蓝光LED的白光灯条 [P].

梁宁 .

中国专利 :CN201531765U ,2010-07-21

[4]

一种基于蓝光LED的白光灯条 [P].

梁宁 .

中国专利 :CN201475739U ,2010-05-19

[5]

一种基于蓝光LED芯片的远程量子点LED器件 [P].

周志荣 ;

李春峰 ;

李盛鑫 ;

王治邦 .

中国专利 :CN106340579A ,2017-01-18

[6]

一种基于蓝光LED芯片的远程量子点LED器件 [P].

周志荣 ;

李春峰 ;

李盛鑫 ;

王治邦 .

中国专利 :CN206271746U ,2017-06-20

[7]

采用CSP芯片和倒装蓝光LED芯片封装的白光LED COB的结构 [P].

孙国喜 ;

申崇渝 ;

石建青 ;

刘国旭 .

中国专利 :CN206697479U ,2017-12-01

[8]

基于蓝光LED芯片的白光灯珠及其制备方法 [P].

唐其勇 ;

卢鹏 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN118281135B ,2024-08-16

[9]

基于蓝光LED芯片的白光灯珠及其制备方法 [P].

唐其勇 ;

卢鹏 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN118281135A ,2024-07-02

[10]

一种基于蓝光LED芯片的大角度发光LED灯具 [P].

林计伟 ;

刘天明 ;

高建利 .

中国专利 :CN203052275U ,2013-07-10

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