用于封装光发射模块的壳体和光发射模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201511004829.X

申请日：

2015-12-28

公开(公告)号：

CN105445870A

公开(公告)日：

2016-03-30

发明(设计)人：

孙敏庄文杰王立平

申请人：

申请人地址：

518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

IPC主分类号：

G02B642

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-04-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101657715194 IPC(主分类):G02B 6/42 专利申请号:201511004829X 申请日:20151228
2016-03-30	公开	公开
2018-12-25	授权	授权

共 50 条

[1]

光发射模块和用于制造光发射模块的方法 [P].

御田村和宏 ;

山田英行 .

中国专利 :CN102385123A ,2012-03-21

[2]

光发射模块的封装方法及光发射模块 [P].

黄钊 ;

李振东 .

中国专利 :CN114721095A ,2022-07-08

[3]

光发射模块 [P].

罗建洪 ;

蔡昭宏 ;

赵秋宁 ;

刘华 .

中国专利 :CN205374827U ,2016-07-06

[4]

光发射模块 [P].

曹克奇 ;

刘宇 ;

王旭阳 ;

陈少康 ;

王健 ;

李明 ;

祝宁华 .

中国专利 :CN114200580A ,2022-03-18

[5]

光发射模块 [P].

罗建洪 ;

王迪 ;

路来伟 ;

将栋彪 .

中国专利 :CN206710649U ,2017-12-05

[6]

光发射器件及光发射模块 [P].

李冷 .

中国专利 :CN114002789A ,2022-02-01

[7]

光发射器件及光发射模块 [P].

李冷 .

中国专利 :CN216248444U ,2022-04-08

[8]

光发射芯片和光模块 [P].

郭德汾 ;

李显尧 .

中国专利 :CN120143366A ,2025-06-13

[9]

光发射模块和光接收模块 [P].

家田知明 ;

笹井裕之 .

中国专利 :CN101178447B ,2008-05-14

[10]

光发射次模块和光模块 [P].

周恩宇 ;

陈聪 ;

杨素林 ;

程宁 .

中国专利 :CN110832793B ,2020-02-21

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