光发射模块的封装方法及光发射模块

被引：0

申请号：

CN202210358744.5

申请日：

2022-04-07

公开(公告)号：

CN114721095A

公开(公告)日：

2022-07-08

发明(设计)人：

黄钊李振东

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区东滨路4269号中泰南山主角17层

IPC主分类号：

G02B6293

IPC分类号：

G02B612 G01S7484 G01S74911 H04B10516

代理机构：

华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

伍健聪

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-08	公开	公开
2022-07-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G02B 6/293 申请日:20220407

共 50 条

[1]

用于封装光发射模块的壳体和光发射模块 [P].

孙敏 ;

庄文杰 ;

王立平 .

中国专利 :CN105445870A ,2016-03-30

[2]

光发射模块 [P].

曹克奇 ;

刘宇 ;

王旭阳 ;

陈少康 ;

王健 ;

李明 ;

祝宁华 .

中国专利 :CN114200580A ,2022-03-18

[3]

光发射次模块及光模块 [P].

黄远军 ;

唐晓辉 ;

周卓 .

中国专利 :CN110692208A ,2020-01-14

[4]

光发射模块和用于制造光发射模块的方法 [P].

御田村和宏 ;

山田英行 .

中国专利 :CN102385123A ,2012-03-21

[5]

光发射模块 [P].

罗建洪 ;

蔡昭宏 ;

赵秋宁 ;

刘华 .

中国专利 :CN205374827U ,2016-07-06

[6]

光发射模块 [P].

王丹丹 ;

刘宇 ;

李明 ;

祝宁华 .

中国专利 :CN113281922A ,2021-08-20

[7]

光发射模块 [P].

罗建洪 ;

王迪 ;

路来伟 ;

将栋彪 .

中国专利 :CN206710649U ,2017-12-05

[8]

光发射器件及光发射模块 [P].

李冷 .

中国专利 :CN114002789A ,2022-02-01

[9]

光发射器件及光发射模块 [P].

李冷 .

中国专利 :CN216248444U ,2022-04-08

[10]

光发射模块、光通讯模块以及光发射模块制造方法 [P].

何广生 .

中国专利 :CN111948763A ,2020-11-17

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