电路板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911002548.9

申请日：

2019-10-21

公开(公告)号：

CN112770518A

公开(公告)日：

2021-05-07

发明(设计)人：

杨中瑞韩雪川丁大舟

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区侨城东路99号

IPC主分类号：

H05K310

IPC分类号：

H05K111

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280

代理人：

李庆波

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-07	公开	公开
2021-05-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/10 申请日:20191021

共 50 条

[1]

多层电路板及其制造方法、电路板及其制造方法 [P].

近藤正芳 .

中国专利 :CN101300912B ,2008-11-05

[2]

电路板及其制造方法、电路板组件的制造方法 [P].

韦文竹 ;

何明展 ;

沈芾云 ;

郭宏艳 .

中国专利 :CN112753289A ,2021-05-04

[3]

电路板及其制造方法 [P].

杉山裕一 ;

宫崎政志 .

中国专利 :CN107105570B ,2017-08-29

[4]

电路板及其制造方法 [P].

李建成 .

中国专利 :CN104302099A ,2015-01-21

[5]

电路板及其制造方法 [P].

猿渡达郎 ;

关口典男 .

中国专利 :CN110225646A ,2019-09-10

[6]

电路板及其制造方法 [P].

陈旭东 ;

张荣骞 ;

张智明 .

中国专利 :CN102316675A ,2012-01-11

[7]

电路板及其制造方法 [P].

汪涛 .

中国专利 :CN102695360A ,2012-09-26

[8]

电路板及其制造方法 [P].

程石良 .

中国专利 :CN112969297A ,2021-06-15

[9]

电路板及其制造方法 [P].

李成佳 ;

杨梅 .

中国专利 :CN115529745B ,2025-09-19

[10]

电路板及其制造方法 [P].

袁刚 ;

张晓娟 .

中国专利 :CN119183248A ,2024-12-24

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