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一种适用于片式半导体自动整形编带机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022515759.7
申请日：
2020-11-04
公开(公告)号：
CN213503062U
公开(公告)日：
2021-06-22
发明(设计)人：
肖岳松
申请人：
申请人地址：
214111 江苏省无锡市新吴区江溪街道锡贤路29号内的7号车间
IPC主分类号：
B65B1504
IPC分类号：
B65B6124
B65B3518
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-22 | 授权 | 授权 |