半导体编带机

被引：0

申请号：

CN202222133629.6

申请日：

2022-08-12

公开(公告)号：

CN217945631U

公开(公告)日：

2022-12-02

发明(设计)人：

黄爱科金承标马波周磊

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区沙井街道北环路岗头工业区辛养工业园B栋1楼

IPC主分类号：

B65B1504

IPC分类号：

B65B3538 B65B5110 B65H1926

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

莫建林

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-02	授权	授权

共 50 条

[1]

黄爱科 ;

刘亚军 ;

李建平 ;

孙健 .

中国专利 :CN217970056U ,2022-12-06

[2]

半导体编带装置 [P].

曹孙根 .

中国专利 :CN221699129U ,2024-09-13

[3]

一种半导体测试用编带机 [P].

罗佳文 .

中国专利 :CN210284726U ,2020-04-10

[4]

一种半导体编带机 [P].

刘成勇 ;

李家利 .

中国专利 :CN116176920B ,2025-08-15

[5]

一种半导体测试用编带机 [P].

邢小亮 .

中国专利 :CN210655419U ,2020-06-02

[6]

半导体贴片编带机的热压头 [P].

李淑平 ;

陈永威 ;

陈祺 ;

罗江 .

中国专利 :CN202996789U ,2013-06-12

[7]

一种半导体编带机用换向装置 [P].

肖岳松 .

中国专利 :CN213473630U ,2021-06-18

[8]

一种半导体编带机面带导向装置 [P].

王刚 ;

王兵兵 ;

李广东 .

中国专利 :CN216784099U ,2022-06-21

[9]

一种半导体编带定位装置 [P].

刘宝浪 ;

曾家禾 ;

刘绍侃 .

中国专利 :CN222373169U ,2025-01-21

[10]

一种半导体元件编带机用后料盘 [P].

彭勇 .

中国专利 :CN209382337U ,2019-09-13

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