半导体贴片编带机的热压头

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220728596.3

申请日：

2012-12-26

公开(公告)号：

CN202996789U

公开(公告)日：

2013-06-12

发明(设计)人：

李淑平陈永威陈祺罗江

申请人：

申请人地址：

528051 广东省佛山市禅城区古新路45号

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

代理机构：

北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290

代理人：

艾持平

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-06-12	授权	授权
2023-01-13	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20121226 授权公告日:20130612

共 50 条

[1]

半导体编带机 [P].

黄爱科 ;

金承标 ;

马波 ;

周磊 .

中国专利 :CN217945631U ,2022-12-02

[2]

一种半导体贴片机 [P].

张建 .

中国专利 :CN210986617U ,2020-07-10

[3]

一种半导体贴片机 [P].

陈添旭 ;

陈伟 .

中国专利 :CN215507924U ,2022-01-14

[4]

一种半导体贴片机 [P].

吴超 ;

曾义 ;

徐金万 ;

蒋星 ;

强宁 .

中国专利 :CN112601383A ,2021-04-02

[5]

半导体编带装置 [P].

曹孙根 .

中国专利 :CN221699129U ,2024-09-13

[6]

分立半导体贴片超薄整流器 [P].

陈荣红 .

中国专利 :CN202003991U ,2011-10-05

[7]

一种半导体测试用编带机 [P].

罗佳文 .

中国专利 :CN210284726U ,2020-04-10

[8]

一种半导体编带机 [P].

刘成勇 ;

李家利 .

中国专利 :CN116176920B ,2025-08-15

[9]

一种半导体测试用编带机 [P].

邢小亮 .

中国专利 :CN210655419U ,2020-06-02

[10]

用于半导体芯片编带机的旋转设备 [P].

陈娇凤 ;

陈有鸿 .

中国专利 :CN215623020U ,2022-01-25

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