用于半导体芯片编带机的旋转设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202122109632.X
申请日
2021-09-02
公开(公告)号
CN215623020U
公开(公告)日
2022-01-25
发明(设计)人
陈娇凤 陈有鸿
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区69栋201
IPC主分类号
B65B3526
IPC分类号
B65B1504
代理机构
深圳科润知识产权代理事务所(普通合伙) 44724
代理人
周晓菊
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
用于半导体芯片编带机的快速装填装置 [P]. 
陈娇凤 ;
陈有鸿 .
中国专利 :CN215622952U ,2022-01-25
[2]
半导体芯片编带机用收卷装置 [P]. 
王勇 .
中国专利 :CN213802164U ,2021-07-27
[3]
半导体编带机 [P]. 
黄爱科 ;
金承标 ;
马波 ;
周磊 .
中国专利 :CN217945631U ,2022-12-02
[4]
一种半导体芯片编带机 [P]. 
黄芝花 ;
郑超 ;
段宏宇 .
中国专利 :CN118579307B ,2024-11-29
[5]
一种半导体芯片编带机 [P]. 
黄芝花 ;
郑超 ;
段宏宇 .
中国专利 :CN118579307A ,2024-09-03
[6]
半导体芯片编带机用收卷导向装置 [P]. 
王勇 .
中国专利 :CN213738076U ,2021-07-20
[7]
用于半导体芯片的半自动化编带机外框机构 [P]. 
陈娇凤 ;
陈有鸿 .
中国专利 :CN215591089U ,2022-01-21
[8]
编带机旋转装置及设有该装置的旋转设备、编带机 [P]. 
陶大虎 ;
余万荣 ;
赵玉涛 .
中国专利 :CN206171890U ,2017-05-17
[9]
半导体芯片编带塑封装置 [P]. 
杜俊钟 ;
沈红磊 .
中国专利 :CN221820430U ,2024-10-11
[10]
一种半导体芯片编带机用收卷装置 [P]. 
陈娇凤 ;
陈有鸿 .
中国专利 :CN114524311A ,2022-05-24