半导体芯片编带塑封装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323651805.6

申请日：

2023-12-30

公开(公告)号：

CN221820430U

公开(公告)日：

2024-10-11

发明(设计)人：

杜俊钟沈红磊

申请人：

安徽科惠微电子有限公司

申请人地址：

247100 安徽省池州市江南集中区新材料产业园6栋2楼

IPC主分类号：

B65B51/09

IPC分类号：

B65B51/14

代理机构：

合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143

代理人：

樊开升

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省南京市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-11	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体芯片塑封装置 [P].

张先兵 ;

徐林 ;

张锋 ;

张传喜 ;

查从进 ;

章立超 ;

李朱根 .

中国专利 :CN214753654U ,2021-11-16

[2]

一种半导体芯片塑封装置 [P].

王建勋 .

中国专利 :CN214566622U ,2021-11-02

[3]

一种半导体芯片塑封装置 [P].

朱伟泉 ;

林智旺 ;

林绵芝 ;

陈丽珊 ;

朱晓虹 ;

林少群 .

中国专利 :CN220774285U ,2024-04-12

[4]

半导体芯片编带机用收卷装置 [P].

王勇 .

中国专利 :CN213802164U ,2021-07-27

[5]

半导体编带装置 [P].

曹孙根 .

中国专利 :CN221699129U ,2024-09-13

[6]

半导体芯片封装用装置 [P].

马军洋 .

中国专利 :CN222338239U ,2025-01-10

[7]

半导体芯片编带机用收卷导向装置 [P].

王勇 .

中国专利 :CN213738076U ,2021-07-20

[8]

半导体芯片封装结构 [P].

钱孝青 ;

沈戌霖 ;

王宥军 .

中国专利 :CN206116386U ,2017-04-19

[9]

半导体芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

谢国梁 ;

胡汉青 ;

王文斌 .

中国专利 :CN206116374U ,2017-04-19

[10]

半导体芯片封装结构 [P].

徐罕 ;

陈彦亨 ;

吴政达 ;

林正忠 ;

高建章 .

中国专利 :CN211088246U ,2020-07-24

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