集成电路装置及制造该集成电路装置的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980029795.X

申请日：

2019-05-02

公开(公告)号：

CN112074953A

公开(公告)日：

2020-12-11

发明(设计)人：

J-P·拉斯金 M·瑞克

申请人：

申请人地址：

比利时新鲁汶

IPC主分类号：

H01L2366

IPC分类号：

H01L2184 H01L2701

代理机构：

北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447

代理人：

南毅宁

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/66 申请日:20190502
2020-12-11	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路装置及制造该集成电路装置的方法 [P].

J-P·拉斯金 ;

M·瑞克 .

:CN112074953B ,2024-12-20

[2]

集成电路装置和制造该集成电路装置的方法 [P].

李洋熙 ;

朴钟爀 ;

朴慧圣 ;

姜昇芝 ;

金成垠 ;

李东源 ;

韩珠妍 .

韩国专利 :CN119136539A ,2024-12-13

[3]

集成电路及制造该集成电路的方法 [P].

S·克恩 .

中国专利 :CN1672288A ,2005-09-21

[4]

集成电路装置及操作该集成电路装置的方法 [P].

张国彬 ;

吕函庭 .

中国专利 :CN102237134A ,2011-11-09

[5]

集成电路芯片及集成电路装置的制造方法 [P].

谢明昌 ;

陈鸿霖 ;

游秀美 ;

蓝锦坤 ;

李东隆 .

中国专利 :CN101630657B ,2010-01-20

[6]

集成电路和制造该集成电路的方法 [P].

南基范 ;

李奉炫 .

韩国专利 :CN119677163A ,2025-03-21

[7]

集成电路制造方法以及集成电路装置 [P].

凌坚 .

中国专利 :CN117497483A ,2024-02-02

[8]

集成电路制造方法以及集成电路装置 [P].

凌坚 .

中国专利 :CN117497483B ,2024-04-12

[9]

集成电路装置和制造集成电路装置的方法 [P].

陈志良 ;

吴国晖 ;

蔡庆威 ;

张尚文 ;

田丽钧 .

中国专利 :CN115394720A ,2022-11-25

[10]

制造集成电路装置的方法和集成电路装置 [P].

卓容奭 ;

康珉材 ;

李周利 .

中国专利 :CN108695255A ,2018-10-23

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