集成电路芯片及集成电路装置的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810189537.1

申请日：

2008-12-29

公开(公告)号：

CN101630657B

公开(公告)日：

2010-01-20

发明(设计)人：

谢明昌陈鸿霖游秀美蓝锦坤李东隆

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L2178

IPC分类号：

H01L21768 H01L2702 H01L23522 H01L2300

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

陈晨

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-03-24	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-01-20	公开	公开
2011-04-13	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路装置及形成集成电路的方法 [P].

赖国智 ;

周仕旻 ;

林个惟 ;

林进富 ;

蔡纬撰 ;

杨钧耀 ;

程家甫 ;

邹宜勲 ;

陈纬 .

中国专利 :CN111370430A ,2020-07-03

[2]

制造集成电路芯片的方法及集成电路结构 [P].

戴维.M.弗里德 ;

约翰.M.赫根罗瑟 ;

沙里.J.麦克纳布 ;

迈克尔.J.鲁克斯 ;

安娜.托波尔 .

中国专利 :CN102176426A ,2011-09-07

[3]

集成电路芯片 [P].

涂兆均 ;

林世宏 ;

黄志坚 ;

张添昌 .

中国专利 :CN101882611A ,2010-11-10

[4]

集成电路制造方法以及集成电路装置 [P].

凌坚 .

中国专利 :CN117497483A ,2024-02-02

[5]

集成电路制造方法以及集成电路装置 [P].

凌坚 .

中国专利 :CN117497483B ,2024-04-12

[6]

集成电路、包括集成电路的设备及集成电路芯片 [P].

J·P·莱索 .

中国专利 :CN107359874B ,2017-11-17

[7]

集成电路装置及制造该集成电路装置的方法 [P].

J-P·拉斯金 ;

M·瑞克 .

:CN112074953B ,2024-12-20

[8]

集成电路装置及制造该集成电路装置的方法 [P].

J-P·拉斯金 ;

M·瑞克 .

中国专利 :CN112074953A ,2020-12-11

[9]

集成电路芯片、集成电路及电子装置 [P].

吴良顺 .

中国专利 :CN110633583A ,2019-12-31

[10]

集成电路装置和制造集成电路装置的方法 [P].

陈志良 ;

吴国晖 ;

蔡庆威 ;

张尚文 ;

田丽钧 .

中国专利 :CN115394720A ,2022-11-25

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