制造集成电路芯片的方法及集成电路结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110086947.5

申请日：

2007-12-18

公开(公告)号：

CN102176426A

公开(公告)日：

2011-09-07

发明(设计)人：

戴维.M.弗里德约翰.M.赫根罗瑟沙里.J.麦克纳布迈克尔.J.鲁克斯安娜.托波尔

申请人：

申请人地址：

美国纽约阿芒克

IPC主分类号：

H01L21762

IPC分类号：

H01L23544

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

丁辰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-11-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101131515149 IPC(主分类):H01L 21/762 专利申请号:2011100869475 申请日:20071218
2017-12-05	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/762 登记生效日:20171115 变更事项:专利权人变更前权利人:格芯美国第二有限责任公司变更后权利人:格芯公司变更事项:地址变更前权利人:美国纽约变更后权利人:开曼群岛大开曼岛
2013-10-02	授权	授权
2017-12-05	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/762 登记生效日:20171115 变更事项:专利权人变更前权利人:国际商业机器公司变更后权利人:格芯美国第二有限责任公司变更事项:地址变更前权利人:美国纽约阿芒克变更后权利人:美国纽约
2011-09-07	公开	公开
2021-06-11	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/762 登记生效日:20210531 变更事项:专利权人变更前权利人:格芯公司变更后权利人:台湾积体电路制造股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:开曼群岛大开曼岛变更后权利人:中国台湾新竹市

共 50 条

[1]

集成电路芯片及集成电路装置的制造方法 [P].

谢明昌 ;

陈鸿霖 ;

游秀美 ;

蓝锦坤 ;

李东隆 .

中国专利 :CN101630657B ,2010-01-20

[2]

集成电路结构及制造集成电路结构的方法 [P].

毕诗伟 ;

叶昇韦 ;

陈彦羽 ;

郑文豪 ;

林志威 ;

林群智 .

中国专利 :CN110310936A ,2019-10-08

[3]

集成电路、包括集成电路的设备及集成电路芯片 [P].

J·P·莱索 .

中国专利 :CN107359874B ,2017-11-17

[4]

集成电路芯片及集成电路芯片的封环结构 [P].

张添昌 ;

陈晞白 ;

郑道 .

中国专利 :CN101673733A ,2010-03-17

[5]

集成电路芯片和集成电路 [P].

曹旺 ;

陆健 ;

张敏 ;

高庆 .

中国专利 :CN210403720U ,2020-04-24

[6]

集成电路芯片和集成电路 [P].

曹旺 ;

陆健 ;

张敏 ;

高庆 .

中国专利 :CN110534503A ,2019-12-03

[7]

用于集成电路设计的集成电路芯片的估算方法及集成电路芯片 [P].

黄伟铭 ;

余美俪 ;

罗幼岚 .

中国专利 :CN119312767A ,2025-01-14

[8]

集成电路的模块结构和集成电路芯片 [P].

张学利 ;

黄宇声 .

中国专利 :CN120297219A ,2025-07-11

[9]

集成电路芯片的制备方法、系统及集成电路芯片 [P].

杨晓龙 ;

柯俊吉 ;

聂纪平 ;

张津 ;

林森 ;

吴畏 .

中国专利 :CN120453172A ,2025-08-08

[10]

集成电路及集成电路制造方法 [P].

耶罗恩·范登博门 .

中国专利 :CN102105986A ,2011-06-22

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