集成电路的模块结构和集成电路芯片

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专利类型
发明
申请号
CN202510370385.9
申请日
2025-03-27
公开(公告)号
CN120297219A
公开(公告)日
2025-07-11
发明(设计)人
张学利 黄宇声
申请人
成都云豹创芯智能科技有限公司 深圳云豹智能有限公司
申请人地址
610200 四川省成都市天府新区华阳街道华府大道一段1号蓝润置地广场1号楼2305-07单元
IPC主分类号
G06F30/392
IPC分类号
G06F30/394 G06F30/398
代理机构
北京成越律师事务所 16070
代理人
李昕巍;李瑞海
法律状态
公开
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[1]
集成电路芯片和集成电路 [P]. 
曹旺 ;
陆健 ;
张敏 ;
高庆 .
中国专利 :CN210403720U ,2020-04-24
[2]
集成电路芯片和集成电路 [P]. 
曹旺 ;
陆健 ;
张敏 ;
高庆 .
中国专利 :CN110534503A ,2019-12-03
[3]
集成电路芯片的设计方法和集成电路芯片 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN112861464B ,2021-05-28
[4]
集成电路芯片和集成电路芯片的制备方法 [P]. 
高滨 ;
马阿旺 ;
唐建石 ;
钱鹤 ;
吴华强 .
中国专利 :CN120264774A ,2025-07-04
[5]
集成电路、包括集成电路的设备及集成电路芯片 [P]. 
J·P·莱索 .
中国专利 :CN107359874B ,2017-11-17
[6]
集成电路芯片结构 [P]. 
任翀 .
中国专利 :CN201336308Y ,2009-10-28
[7]
集成电路芯片结构 [P]. 
胡晓龙 ;
施文广 ;
沈今楷 ;
唐迪兰 ;
李健文 .
中国专利 :CN1632949A ,2005-06-29
[8]
集成电路芯片及集成电路芯片的封环结构 [P]. 
张添昌 ;
陈晞白 ;
郑道 .
中国专利 :CN101673733A ,2010-03-17
[9]
表面贴装集成电路芯片和集成电路芯片 [P]. 
O·奥里 .
中国专利 :CN205609507U ,2016-09-28
[10]
集成电路芯片和集成电路芯片防伪检测方法 [P]. 
谢小东 ;
杨祎 ;
任子木 .
中国专利 :CN106546908A ,2017-03-29