集成电路芯片及集成电路芯片的封环结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910000212.9

申请日：

2009-01-13

公开(公告)号：

CN101673733A

公开(公告)日：

2010-03-17

发明(设计)人：

张添昌陈晞白郑道

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号

IPC主分类号：

H01L2702

IPC分类号：

H01L2300 H01L23552

代理机构：

北京万慧达知识产权代理有限公司

代理人：

葛强;张一军

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-03-17	公开	公开
2010-04-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101001373299 IPC(主分类):H01L 27/02 专利申请号:2009100002129 申请日:20090113
2012-07-04	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路芯片 [P].

湛伟 ;

马淑彬 ;

张俐 ;

夏明刚 ;

丛伟林 .

中国专利 :CN111668232A ,2020-09-15

[2]

集成电路芯片和集成电路 [P].

曹旺 ;

陆健 ;

张敏 ;

高庆 .

中国专利 :CN210403720U ,2020-04-24

[3]

集成电路、包括集成电路的设备及集成电路芯片 [P].

J·P·莱索 .

中国专利 :CN107359874B ,2017-11-17

[4]

集成电路芯片和集成电路 [P].

曹旺 ;

陆健 ;

张敏 ;

高庆 .

中国专利 :CN110534503A ,2019-12-03

[5]

集成电路芯片结构 [P].

任翀 .

中国专利 :CN201336308Y ,2009-10-28

[6]

集成电路芯片结构 [P].

胡晓龙 ;

施文广 ;

沈今楷 ;

唐迪兰 ;

李健文 .

中国专利 :CN1632949A ,2005-06-29

[7]

集成电路芯片 [P].

吴承润 ;

江昱维 ;

赖昇志 .

中国专利 :CN114759035A ,2022-07-15

[8]

集成电路芯片 [P].

黄懋霖 ;

朱龙琨 ;

徐崇威 ;

余佳霓 ;

江国诚 ;

王志豪 .

中国专利 :CN112750823A ,2021-05-04

[9]

集成电路芯片 [P].

赖彦良 ;

陈春宇 .

中国专利 :CN218333794U ,2023-01-17

[10]

集成电路芯片 [P].

曼弗雷德·豪夫 ;

马克思·G·莱维 ;

维克托·R·纳斯塔西 .

中国专利 :CN1175092A ,1998-03-04

← 1 2 3 4 5 →