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集成电路芯片
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010563940.7
申请日：
2020-06-19
公开(公告)号：
CN111668232A
公开(公告)日：
2020-09-15
发明(设计)人：
湛伟
马淑彬
张俐
夏明刚
丛伟林
申请人：
申请人地址：
610000 四川省成都市高新区益州大道中段1800号1栋22层
IPC主分类号：
H01L27118
IPC分类号：
代理机构：
成都惠迪专利事务所(普通合伙) 51215
代理人：
刘勋
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-15 | 公开 | 公开 |
| 2020-10-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/118 申请日:20200619 |