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一种多层柔性电路板刻蚀组合装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010988175.3
申请日
:
2020-09-18
公开(公告)号
:
CN111954387A
公开(公告)日
:
2020-11-17
发明(设计)人
:
王敏
申请人
:
申请人地址
:
518101 广东省深圳市宝安区航城街道黄田社区联丰路34号桃园工业区1栋2层
IPC主分类号
:
H05K306
IPC分类号
:
H05K346
代理机构
:
深圳市成为知识产权代理事务所(普通合伙) 44704
代理人
:
王艳
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-12-04
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/06 申请日:20200918
2020-11-17
公开
公开
共 50 条
[1]
一种多层柔性电路板刻蚀组合装置
[P].
王敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王敏
.
中国专利
:CN212463664U
,2021-02-02
[2]
一种多层柔性电路板刻蚀组合装置
[P].
王芳君
论文数:
0
引用数:
0
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0
王芳君
;
姚正昌
论文数:
0
引用数:
0
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0
姚正昌
;
王成根
论文数:
0
引用数:
0
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0
王成根
;
邵艳
论文数:
0
引用数:
0
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0
邵艳
.
中国专利
:CN210075727U
,2020-02-14
[3]
一种多层柔性电路板刻蚀组合装置
[P].
徐剑初
论文数:
0
引用数:
0
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0
徐剑初
;
谢晓春
论文数:
0
引用数:
0
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0
谢晓春
.
中国专利
:CN215818791U
,2022-02-11
[4]
一种多层柔性电路板刻蚀组合装置
[P].
宋振武
论文数:
0
引用数:
0
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0
宋振武
;
杨亚兵
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨亚兵
;
汪子龙
论文数:
0
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0
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0
汪子龙
;
万应琪
论文数:
0
引用数:
0
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0
万应琪
.
中国专利
:CN216982225U
,2022-07-15
[5]
一种多层柔性电路板刻蚀组合装置
[P].
宋立果
论文数:
0
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0
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0
宋立果
.
中国专利
:CN213602896U
,2021-07-02
[6]
一种多层柔性电路板刻蚀组合装置及其使用方法
[P].
康海滨
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市鹏宇兴业科技有限公司
深圳市鹏宇兴业科技有限公司
康海滨
;
肖华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市鹏宇兴业科技有限公司
深圳市鹏宇兴业科技有限公司
肖华
.
中国专利
:CN114615815B8
,2024-04-09
[7]
一种多层柔性电路板刻蚀组合装置及其使用方法
[P].
康海滨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西众达泰科技有限公司
江西众达泰科技有限公司
康海滨
;
肖华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西众达泰科技有限公司
江西众达泰科技有限公司
肖华
.
中国专利
:CN114615815B
,2024-03-19
[8]
一种多层柔性电路板刻蚀组合装置及其使用方法
[P].
康海滨
论文数:
0
引用数:
0
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0
康海滨
;
肖华
论文数:
0
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0
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0
肖华
.
中国专利
:CN114615815A
,2022-06-10
[9]
刚性电路板与柔性电路板组合装置、通信设备及电路板
[P].
朱爱兰
论文数:
0
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0
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0
朱爱兰
.
中国专利
:CN101742816A
,2010-06-16
[10]
多层柔性电路板
[P].
何东青
论文数:
0
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0
何东青
;
汪明
论文数:
0
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0
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0
汪明
;
涂致逸
论文数:
0
引用数:
0
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0
涂致逸
.
中国专利
:CN101460020A
,2009-06-17
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