一种多层柔性电路板刻蚀组合装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010988175.3
申请日
2020-09-18
公开(公告)号
CN111954387A
公开(公告)日
2020-11-17
发明(设计)人
王敏
申请人
申请人地址
518101 广东省深圳市宝安区航城街道黄田社区联丰路34号桃园工业区1栋2层
IPC主分类号
H05K306
IPC分类号
H05K346
代理机构
深圳市成为知识产权代理事务所(普通合伙) 44704
代理人
王艳
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种多层柔性电路板刻蚀组合装置 [P]. 
王敏 .
中国专利 :CN212463664U ,2021-02-02
[2]
一种多层柔性电路板刻蚀组合装置 [P]. 
王芳君 ;
姚正昌 ;
王成根 ;
邵艳 .
中国专利 :CN210075727U ,2020-02-14
[3]
一种多层柔性电路板刻蚀组合装置 [P]. 
徐剑初 ;
谢晓春 .
中国专利 :CN215818791U ,2022-02-11
[4]
一种多层柔性电路板刻蚀组合装置 [P]. 
宋振武 ;
杨亚兵 ;
汪子龙 ;
万应琪 .
中国专利 :CN216982225U ,2022-07-15
[5]
一种多层柔性电路板刻蚀组合装置 [P]. 
宋立果 .
中国专利 :CN213602896U ,2021-07-02
[6]
一种多层柔性电路板刻蚀组合装置及其使用方法 [P]. 
康海滨 ;
肖华 .
中国专利 :CN114615815B8 ,2024-04-09
[7]
一种多层柔性电路板刻蚀组合装置及其使用方法 [P]. 
康海滨 ;
肖华 .
中国专利 :CN114615815B ,2024-03-19
[8]
一种多层柔性电路板刻蚀组合装置及其使用方法 [P]. 
康海滨 ;
肖华 .
中国专利 :CN114615815A ,2022-06-10
[9]
刚性电路板与柔性电路板组合装置、通信设备及电路板 [P]. 
朱爱兰 .
中国专利 :CN101742816A ,2010-06-16
[10]
多层柔性电路板 [P]. 
何东青 ;
汪明 ;
涂致逸 .
中国专利 :CN101460020A ,2009-06-17