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一种多层柔性电路板刻蚀组合装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202023176059.6
申请日
:
2020-12-25
公开(公告)号
:
CN213602896U
公开(公告)日
:
2021-07-02
发明(设计)人
:
宋立果
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙一社区鼎丰科技园第3栋二楼
IPC主分类号
:
H05K306
IPC分类号
:
C23F108
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-07-02
授权
授权
共 50 条
[1]
一种多层柔性电路板刻蚀组合装置
[P].
徐剑初
论文数:
0
引用数:
0
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0
徐剑初
;
谢晓春
论文数:
0
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0
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0
谢晓春
.
中国专利
:CN215818791U
,2022-02-11
[2]
一种多层柔性电路板刻蚀组合装置
[P].
宋振武
论文数:
0
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0
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0
宋振武
;
杨亚兵
论文数:
0
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0
杨亚兵
;
汪子龙
论文数:
0
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0
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0
汪子龙
;
万应琪
论文数:
0
引用数:
0
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0
万应琪
.
中国专利
:CN216982225U
,2022-07-15
[3]
一种多层柔性电路板刻蚀组合装置
[P].
王芳君
论文数:
0
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0
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0
王芳君
;
姚正昌
论文数:
0
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姚正昌
;
王成根
论文数:
0
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0
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王成根
;
邵艳
论文数:
0
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0
邵艳
.
中国专利
:CN210075727U
,2020-02-14
[4]
一种多层柔性电路板刻蚀组合装置
[P].
王敏
论文数:
0
引用数:
0
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0
王敏
.
中国专利
:CN212463664U
,2021-02-02
[5]
一种多层柔性电路板刻蚀组合装置
[P].
王敏
论文数:
0
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0
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0
王敏
.
中国专利
:CN111954387A
,2020-11-17
[6]
一种多层柔性电路板刻蚀组合装置及其使用方法
[P].
康海滨
论文数:
0
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机构:
深圳市鹏宇兴业科技有限公司
深圳市鹏宇兴业科技有限公司
康海滨
;
肖华
论文数:
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机构:
深圳市鹏宇兴业科技有限公司
深圳市鹏宇兴业科技有限公司
肖华
.
中国专利
:CN114615815B8
,2024-04-09
[7]
一种多层柔性电路板刻蚀组合装置及其使用方法
[P].
康海滨
论文数:
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机构:
江西众达泰科技有限公司
江西众达泰科技有限公司
康海滨
;
肖华
论文数:
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0
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机构:
江西众达泰科技有限公司
江西众达泰科技有限公司
肖华
.
中国专利
:CN114615815B
,2024-03-19
[8]
一种多层柔性电路板刻蚀组合装置及其使用方法
[P].
康海滨
论文数:
0
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康海滨
;
肖华
论文数:
0
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0
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肖华
.
中国专利
:CN114615815A
,2022-06-10
[9]
一种电路板刻蚀装置
[P].
马昌焱
论文数:
0
引用数:
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机构:
深圳市恒昌源电子有限公司
深圳市恒昌源电子有限公司
马昌焱
;
马小波
论文数:
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机构:
深圳市恒昌源电子有限公司
深圳市恒昌源电子有限公司
马小波
;
王志春
论文数:
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机构:
深圳市恒昌源电子有限公司
深圳市恒昌源电子有限公司
王志春
.
中国专利
:CN223528288U
,2025-11-07
[10]
刚性电路板与柔性电路板组合装置、通信设备及电路板
[P].
朱爱兰
论文数:
0
引用数:
0
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0
朱爱兰
.
中国专利
:CN101742816A
,2010-06-16
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