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一种便于安装的半导体电子元器件

被引：0
申请号：
CN202221821824.1
申请日：
2022-07-14
公开(公告)号：
CN218277302U
公开(公告)日：
2023-01-10
发明(设计)人：
姚同振
申请人：
申请人地址：
215011 江苏省苏州市高新区鸿禧路32号F-1栋2楼205室
IPC主分类号：
H05K118
IPC分类号：
H05K334 H05K102
代理机构：
合肥利交桥专利代理有限公司 34259
代理人：
黄珍丽
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2023-01-10 授权 授权
共 50 条
[1]
一种便于安装的电子元器件 [P]. 
肖雁 .
中国专利 :CN211429812U ,2020-09-04
[2]
一种半导体电子元器件的散热结构 [P]. 
顾洪波 .
中国专利 :CN218006820U ,2022-12-09
[3]
一种半导体电子元器件的散热结构 [P]. 
严雪龙 .
中国专利 :CN201788960U ,2011-04-06
[4]
一种便于安装的电子半导体发光器件 [P]. 
吴柏洪 .
中国专利 :CN212571027U ,2021-02-19
[5]
一种具有定位结构的半导体电子元器件 [P]. 
姚同振 .
中国专利 :CN218301836U ,2023-01-13
[6]
一种具有防护结构的半导体电子元器件 [P]. 
姚同振 .
中国专利 :CN218352986U ,2023-01-20
[7]
一种便于快速安装定位的电子元器件 [P]. 
杜金枝 .
中国专利 :CN211152356U ,2020-07-31
[8]
一种便于快速安装定位的电子元器件 [P]. 
程玮玮 ;
何培树 ;
王茂茹 ;
何芹芹 .
中国专利 :CN212910465U ,2021-04-06
[9]
一种半导体电子元器件测试台 [P]. 
王俊 .
中国专利 :CN218272576U ,2023-01-10
[10]
一种半导体碳化硅电子元器件 [P]. 
叶明华 .
中国专利 :CN216528868U ,2022-05-13
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