一种具有定位结构的半导体电子元器件

被引：0

申请号：

CN202221919758.1

申请日：

2022-07-25

公开(公告)号：

CN218301836U

公开(公告)日：

2023-01-13

发明(设计)人：

姚同振

申请人：

申请人地址：

421000 湖南省衡阳市石鼓区松木经开区松枫路三期创业基地18栋

IPC主分类号：

H05K502

IPC分类号：

H05K714 H05K712

代理机构：

北京科创易佰知识产权代理事务所(普通合伙) 16113

代理人：

刘雪娇

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-13	授权	授权

共 50 条

[1]

一种具有防护结构的半导体电子元器件 [P].

姚同振 .

中国专利 :CN218352986U ,2023-01-20

[2]

一种半导体电子元器件的散热结构 [P].

顾洪波 .

中国专利 :CN218006820U ,2022-12-09

[3]

一种半导体电子元器件的散热结构 [P].

严雪龙 .

中国专利 :CN201788960U ,2011-04-06

[4]

具有集成电子元器件的半导体发光器件 [P].

J·C·巴特 ;

S·T·博尔斯 .

中国专利 :CN101427376A ,2009-05-06

[5]

一种半导体电子元器件的散热结构 [P].

宋金成 .

中国专利 :CN216057961U ,2022-03-15

[6]

一种便于安装的半导体电子元器件 [P].

姚同振 .

中国专利 :CN218277302U ,2023-01-10

[7]

一种用于半导体元器件封装的基板定位结构 [P].

张勤 ;

周庆艳 .

中国专利 :CN217009160U ,2022-07-19

[8]

一种半导体电子元器件测试台 [P].

王俊 .

中国专利 :CN218272576U ,2023-01-10

[9]

一种半导体碳化硅电子元器件 [P].

叶明华 .

中国专利 :CN216528868U ,2022-05-13

[10]

一种半导体电子元器件涂装夹持组件 [P].

张乔栋 ;

杨萱 ;

李锋 ;

袁泉 .

中国专利 :CN222152720U ,2024-12-13

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