一种半导体晶圆凸块电阻测试装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710529226.4

申请日：

2017-07-01

公开(公告)号：

CN109212315A

公开(公告)日：

2019-01-15

发明(设计)人：

黄涛袁泉孙健张慧朱威莉韩伟

申请人：

申请人地址：

223002 江苏省淮安市工业园区发展大道18号

IPC主分类号：

G01R2702

IPC分类号：

G01R104

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-15	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G01R 27/02 申请公布日:20190115
2019-01-15	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆凸块电阻测试装置 [P].

黄涛 ;

袁泉 ;

孙健 ;

张慧 ;

朱威莉 ;

韩伟 .

中国专利 :CN207281169U ,2018-04-27

[2]

一种半导体晶圆凸块电阻测试装置及使用方法 [P].

李锋 ;

李越 ;

袁泉 .

中国专利 :CN113484562A ,2021-10-08

[3]

一种便于测试电阻的半导体晶圆凸块 [P].

杨雪松 ;

王倩 ;

蔡道库 ;

袁泉 ;

孙健 .

中国专利 :CN208521899U ,2019-02-19

[4]

一种提高测试电阻效率的半导体晶圆凸块 [P].

张乔栋 ;

张子运 ;

杨萱 .

中国专利 :CN215813164U ,2022-02-11

[5]

一种半导体晶圆凸块用推拉力测试装置 [P].

朱桂丰 .

中国专利 :CN217403664U ,2022-09-09

[6]

一种半导体晶圆凸块用推拉力测试装置 [P].

杨加国 ;

方鹏 .

中国专利 :CN211235288U ,2020-08-11

[7]

半导体晶棒测试装置 [P].

温汉军 .

中国专利 :CN212111663U ,2020-12-08

[8]

一种半导体晶圆凸块电镀工艺 [P].

凌永康 ;

张勇 ;

黄永发 ;

章剑 .

中国专利 :CN120844165A ,2025-10-28

[9]

一种半导体晶圆凸块用推拉力测试机 [P].

韦杰 ;

陈潜 ;

施惠 ;

俞鹏飞 .

中国专利 :CN216902887U ,2022-07-05

[10]

一种半导体晶圆磨片测试装置 [P].

叶林旺 ;

胡长文 ;

陈贵林 ;

柳天勇 .

中国专利 :CN115112000A ,2022-09-27

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