一种半导体晶圆磨片测试装置

被引：0

申请号：

CN202210605195.7

申请日：

2022-05-31

公开(公告)号：

CN115112000A

公开(公告)日：

2022-09-27

发明(设计)人：

叶林旺胡长文陈贵林柳天勇

申请人：

申请人地址：

224500 江苏省盐城市滨海县城人民南路东侧、上海路北侧

IPC主分类号：

G01B528

IPC分类号：

代理机构：

盐城博思维知识产权代理事务所(普通合伙) 32485

代理人：

潘哲

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-27	公开	公开

共 50 条

[1]

一种立式半导体晶圆干涉测试装置 [P].

程玉学 ;

杨雪梅 .

中国专利 :CN217212242U ,2022-08-16

[2]

立式半导体晶圆TTV干涉测试装置 [P].

赵智亮 ;

陈立华 ;

赵子嘉 ;

张志华 ;

葛瑞红 .

中国专利 :CN113251936A ,2021-08-13

[3]

一种立式半导体晶圆TTV干涉测试装置 [P].

赵智亮 ;

陈立华 ;

赵子嘉 ;

张志华 ;

葛瑞红 .

中国专利 :CN215064363U ,2021-12-07

[4]

一种半导体晶圆硬度测试装置及测试工艺 [P].

张璟暹 ;

黄震 .

中国专利 :CN121090317A ,2025-12-09

[5]

一种半导体封装晶圆磨片装置 [P].

董强 ;

李典华 .

中国专利 :CN208663459U ,2019-03-29

[6]

一种半导体晶圆储存盒加工专用测试装置 [P].

刘建蔚 .

中国专利 :CN216348531U ,2022-04-19

[7]

一种半导体晶圆凸块电阻测试装置 [P].

黄涛 ;

袁泉 ;

孙健 ;

张慧 ;

朱威莉 ;

韩伟 .

中国专利 :CN109212315A ,2019-01-15

[8]

一种半导体集成电路晶圆测试装置 [P].

侯进山 .

中国专利 :CN214503808U ,2021-10-26

[9]

一种半导体晶圆凸块电阻测试装置 [P].

黄涛 ;

袁泉 ;

孙健 ;

张慧 ;

朱威莉 ;

韩伟 .

中国专利 :CN207281169U ,2018-04-27

[10]

一种晶圆转速测试装置及半导体设备 [P].

黄克辉 .

中国专利 :CN207282457U ,2018-04-27

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