立式半导体晶圆TTV干涉测试装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110777342.4

申请日：

2021-07-09

公开(公告)号：

CN113251936A

公开(公告)日：

2021-08-13

发明(设计)人：

赵智亮陈立华赵子嘉张志华葛瑞红

申请人：

申请人地址：

610000 四川省成都市温江区金马镇双堰路1919号联东U谷10号楼

IPC主分类号：

G01B1106

IPC分类号：

G01B1100

代理机构：

成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211

代理人：

彭思雨

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01B 11/06 申请日:20210709
2021-08-13	公开	公开

共 50 条

[1]

一种立式半导体晶圆TTV干涉测试装置 [P].

赵智亮 ;

陈立华 ;

赵子嘉 ;

张志华 ;

葛瑞红 .

中国专利 :CN215064363U ,2021-12-07

[2]

一种立式半导体晶圆干涉测试装置 [P].

程玉学 ;

杨雪梅 .

中国专利 :CN217212242U ,2022-08-16

[3]

一种半导体晶圆磨片测试装置 [P].

叶林旺 ;

胡长文 ;

陈贵林 ;

柳天勇 .

中国专利 :CN115112000A ,2022-09-27

[4]

晶圆测试装置及半导体设备 [P].

张黎 .

中国专利 :CN119861273A ,2025-04-22

[5]

半导体晶棒测试装置 [P].

温汉军 .

中国专利 :CN212111663U ,2020-12-08

[6]

一种半导体晶圆硬度测试装置及测试工艺 [P].

张璟暹 ;

黄震 .

中国专利 :CN121090317A ,2025-12-09

[7]

漏电测试装置、半导体晶圆片及漏电测试方法 [P].

包晶晶 ;

叶念慈 ;

刘成 ;

徐涵 ;

方鸿梁 ;

严丹妮 .

中国专利 :CN118748153A ,2024-10-08

[8]

半导体晶圆及测试方法 [P].

章中杰 .

中国专利 :CN115642147A ,2023-01-24

[9]

半导体晶圆PCM测试方法 [P].

任永硕 ;

王荣华 ;

高珺 ;

梁辉南 .

中国专利 :CN109490743A ,2019-03-19

[10]

半导体晶圆 [P].

郭茂峰 ;

田文 ;

陈浩 ;

陈亚珍 ;

沈铭 ;

赵进超 ;

李士涛 .

中国专利 :CN217768417U ,2022-11-08

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