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晶圆测试装置及半导体设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411846775.0
申请日：
2024-12-14
公开(公告)号：
CN119861273A
公开(公告)日：
2025-04-22
发明(设计)人：
张黎
申请人：
杭州富芯半导体有限公司
申请人地址：
311418 浙江省杭州市富阳区灵桥镇滨富大道135号（滨富合作区）
IPC主分类号：
G01R31/28
IPC分类号：
代理机构：
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
杨明莉
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
浙江省
杭州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-05-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/28申请日:20241214 |
| 2025-04-22 | 公开 | 公开 |