晶圆输送装置及半导体设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202023341443.7

申请日：

2020-12-30

公开(公告)号：

CN214123853U

公开(公告)日：

2021-09-03

发明(设计)人：

赖正训杨志坚王仁毅曾圣翔

申请人：

申请人地址：

250000 山东省济南市高新区机场路7617号411-2-9室

IPC主分类号：

H01L21677

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463

代理人：

张洋

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-03	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆输送装置及半导体设备 [P].

王之东 .

中国专利 :CN118522675A ,2024-08-20

[2]

半导体晶圆输送方法及半导体晶圆输送装置 [P].

山本雅之 ;

长谷幸敏 .

中国专利 :CN102479735A ,2012-05-30

[3]

晶圆状况监控装置及半导体设备 [P].

吴祥芳 ;

杨晓攀 .

中国专利 :CN222705467U ,2025-04-01

[4]

半导体晶圆的输送方法以及半导体晶圆的输送装置 [P].

草川琢哉 .

中国专利 :CN106449496A ,2017-02-22

[5]

晶圆测试装置及半导体设备 [P].

张黎 .

中国专利 :CN119861273A ,2025-04-22

[6]

半导体晶圆夹具及半导体设备 [P].

梁德富 ;

田玉峰 ;

林佳继 .

中国专利 :CN119581402A ,2025-03-07

[7]

半导体晶圆夹具及半导体设备 [P].

梁德富 ;

田玉峰 ;

林佳继 .

中国专利 :CN119581402B ,2025-04-11

[8]

晶圆输送装置及方法、半导体工艺设备 [P].

沈培训 ;

张明 ;

赵曾男 ;

徐瑶 ;

胡睿凡 .

中国专利 :CN114420611A ,2022-04-29

[9]

晶圆驱动装置及半导体设备 [P].

曹建伟 ;

朱凌锋 ;

郭丽兵 ;

寿康力 ;

汪志杰 ;

陶梦竹 ;

罗通 .

中国专利 :CN117976508A ,2024-05-03

[10]

晶圆传输装置及半导体设备 [P].

方庆银 ;

杨勇 ;

苑飞虎 ;

杨鸿志 .

中国专利 :CN119050029A ,2024-11-29

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