晶圆状况监控装置及半导体设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202421452514.6
申请日
2024-06-24
公开(公告)号
CN222705467U
公开(公告)日
2025-04-01
发明(设计)人
吴祥芳 杨晓攀
申请人
芯恩(青岛)集成电路有限公司
申请人地址
266000 山东省青岛市黄岛区太白山路19号德国企业南区401
IPC主分类号
H01L21/67
IPC分类号
H01L21/677 H01L21/687
代理机构
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286
代理人
黄海霞
法律状态
授权
国省代码
山东省 青岛市
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共 50 条
[1]
晶圆输送装置及半导体设备 [P]. 
赖正训 ;
杨志坚 ;
王仁毅 ;
曾圣翔 .
中国专利 :CN214123853U ,2021-09-03
[2]
晶圆传送装置及半导体设备 [P]. 
高健 ;
浦杰民 .
中国专利 :CN222600940U ,2025-03-11
[3]
晶圆传送装置及半导体设备 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN208938935U ,2019-06-04
[4]
晶圆承载装置及半导体设备 [P]. 
程超 ;
高英哲 ;
张文福 .
中国专利 :CN210223991U ,2020-03-31
[5]
晶圆清洗设备及半导体设备 [P]. 
王辉 .
中国专利 :CN223284957U ,2025-08-29
[6]
晶圆测试装置及半导体设备 [P]. 
张黎 .
中国专利 :CN119861273A ,2025-04-22
[7]
一种晶圆传送装置及半导体设备 [P]. 
邱宇航 ;
周颖 ;
倪明明 ;
洪纪伦 ;
吴宗祐 ;
林宗贤 .
中国专利 :CN207503944U ,2018-06-15
[8]
一种晶圆矫正装置及半导体设备 [P]. 
请求不公布姓名 ;
马钰辰 .
中国专利 :CN222562666U ,2025-03-04
[9]
半导体晶圆夹具及半导体设备 [P]. 
梁德富 ;
田玉峰 ;
林佳继 .
中国专利 :CN119581402A ,2025-03-07
[10]
半导体晶圆夹具及半导体设备 [P]. 
梁德富 ;
田玉峰 ;
林佳继 .
中国专利 :CN119581402B ,2025-04-11