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晶圆状况监控装置及半导体设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202421452514.6
申请日
:
2024-06-24
公开(公告)号
:
CN222705467U
公开(公告)日
:
2025-04-01
发明(设计)人
:
吴祥芳
杨晓攀
申请人
:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
申请人地址
:
266000 山东省青岛市黄岛区太白山路19号德国企业南区401
IPC主分类号
:
H01L21/67
IPC分类号
:
H01L21/677
H01L21/687
代理机构
:
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286
代理人
:
黄海霞
法律状态
:
授权
国省代码
:
山东省 青岛市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-04-01
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆输送装置及半导体设备
[P].
赖正训
论文数:
0
引用数:
0
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0
赖正训
;
杨志坚
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杨志坚
;
王仁毅
论文数:
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王仁毅
;
曾圣翔
论文数:
0
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0
曾圣翔
.
中国专利
:CN214123853U
,2021-09-03
[2]
晶圆传送装置及半导体设备
[P].
高健
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0
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0
机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
高健
;
浦杰民
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
浦杰民
.
中国专利
:CN222600940U
,2025-03-11
[3]
晶圆传送装置及半导体设备
[P].
不公告发明人
论文数:
0
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0
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0
不公告发明人
.
中国专利
:CN208938935U
,2019-06-04
[4]
晶圆承载装置及半导体设备
[P].
程超
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0
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0
程超
;
高英哲
论文数:
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高英哲
;
张文福
论文数:
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0
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张文福
.
中国专利
:CN210223991U
,2020-03-31
[5]
晶圆清洗设备及半导体设备
[P].
王辉
论文数:
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
王辉
.
中国专利
:CN223284957U
,2025-08-29
[6]
晶圆测试装置及半导体设备
[P].
张黎
论文数:
0
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机构:
杭州富芯半导体有限公司
杭州富芯半导体有限公司
张黎
.
中国专利
:CN119861273A
,2025-04-22
[7]
一种晶圆传送装置及半导体设备
[P].
邱宇航
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邱宇航
;
周颖
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周颖
;
倪明明
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倪明明
;
洪纪伦
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洪纪伦
;
吴宗祐
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吴宗祐
;
林宗贤
论文数:
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林宗贤
.
中国专利
:CN207503944U
,2018-06-15
[8]
一种晶圆矫正装置及半导体设备
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
请求不公布姓名
;
马钰辰
论文数:
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
马钰辰
.
中国专利
:CN222562666U
,2025-03-04
[9]
半导体晶圆夹具及半导体设备
[P].
梁德富
论文数:
0
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机构:
江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司
江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司
梁德富
;
田玉峰
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0
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机构:
江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司
江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司
田玉峰
;
林佳继
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机构:
江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司
江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司
林佳继
.
中国专利
:CN119581402A
,2025-03-07
[10]
半导体晶圆夹具及半导体设备
[P].
梁德富
论文数:
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机构:
江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司
江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司
梁德富
;
田玉峰
论文数:
0
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机构:
江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司
江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司
田玉峰
;
林佳继
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0
机构:
江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司
江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司
林佳继
.
中国专利
:CN119581402B
,2025-04-11
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