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晶圆测试方法及晶圆测试装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110994247.X
申请日
:
2021-08-27
公开(公告)号
:
CN113725110B
公开(公告)日
:
2024-03-29
发明(设计)人
:
石恒志
刘刚
申请人
:
长江存储科技有限责任公司
申请人地址
:
430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
IPC主分类号
:
H01L21/66
IPC分类号
:
H01L23/544
代理机构
:
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人
:
孙佳胤;陈丽丽
法律状态
:
授权
国省代码
:
河北省 石家庄市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-03-29
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆测试方法及晶圆测试装置
[P].
石恒志
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石恒志
;
刘刚
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刘刚
.
中国专利
:CN113725110A
,2021-11-30
[2]
晶圆测试方法及晶圆测试装置
[P].
刘昌江
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刘昌江
;
周杰
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周杰
;
田茂
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田茂
;
谢家红
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谢家红
.
中国专利
:CN110164789A
,2019-08-23
[3]
晶圆测试方法及晶圆测试装置
[P].
周杰
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周杰
;
谢家红
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谢家红
;
侯天宇
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侯天宇
;
田茂
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田茂
.
中国专利
:CN108807212A
,2018-11-13
[4]
晶圆测试装置及晶圆测试方法
[P].
唐莎
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唐莎
;
滕雷
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滕雷
;
罗军
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罗军
;
唐锐
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唐锐
;
王小强
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王小强
;
罗宏伟
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罗宏伟
.
中国专利
:CN112924847A
,2021-06-08
[5]
晶圆测试装置及晶圆测试方法
[P].
陈立军
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陈立军
;
姚大平
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姚大平
.
中国专利
:CN109239578A
,2019-01-18
[6]
晶圆测试装置及晶圆测试方法
[P].
谢世敏
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精芯智能装备(苏州)有限公司
精芯智能装备(苏州)有限公司
谢世敏
;
陶靖飞
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机构:
精芯智能装备(苏州)有限公司
精芯智能装备(苏州)有限公司
陶靖飞
.
中国专利
:CN119936603A
,2025-05-06
[7]
测试晶圆制备方法、测试晶圆及测试晶圆使用方法
[P].
欧阳文森
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粤芯半导体技术股份有限公司
粤芯半导体技术股份有限公司
欧阳文森
;
李世韦
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机构:
粤芯半导体技术股份有限公司
粤芯半导体技术股份有限公司
李世韦
;
王胜林
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机构:
粤芯半导体技术股份有限公司
粤芯半导体技术股份有限公司
王胜林
.
中国专利
:CN120149158A
,2025-06-13
[8]
测试晶圆制备方法、测试晶圆及测试晶圆使用方法
[P].
欧阳文森
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机构:
粤芯半导体技术股份有限公司
粤芯半导体技术股份有限公司
欧阳文森
;
李世韦
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机构:
粤芯半导体技术股份有限公司
粤芯半导体技术股份有限公司
李世韦
;
王胜林
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机构:
粤芯半导体技术股份有限公司
粤芯半导体技术股份有限公司
王胜林
.
中国专利
:CN120149158B
,2025-08-15
[9]
晶圆测试方法、晶圆测试装置以及晶圆测试系统
[P].
刘宏志
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刘宏志
.
中国专利
:CN109856527A
,2019-06-07
[10]
晶圆测试方法、晶圆测试装置以及晶圆测试系统
[P].
刘宏志
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刘宏志
.
中国专利
:CN108983072B
,2018-12-11
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