晶圆测试方法、晶圆测试装置以及晶圆测试系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810862873.1

申请日：

2018-08-01

公开(公告)号：

CN108983072B

公开(公告)日：

2018-12-11

发明(设计)人：

刘宏志

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C栋5楼

IPC主分类号：

G01R3128

IPC分类号：

代理机构：

北京成创同维知识产权代理有限公司 11449

代理人：

蔡纯;张靖琳

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-08	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):G01R 31/28 变更事项:专利权人变更前:无锡韦尔半导体有限公司变更后:无锡韦感半导体有限公司变更事项:地址变更前:214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C栋5楼变更后:214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C栋5楼
2018-12-11	公开	公开
2021-09-24	授权	授权
2019-01-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/28 申请日:20180801
2020-11-27	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):G01R 31/28 登记生效日:20201113 变更事项:申请人变更前权利人:武汉耐普登科技有限公司变更后权利人:无锡韦尔半导体有限公司变更事项:地址变更前权利人:430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区关山一路1号华中曙光软件园内恒隆大楼D幢3层变更后权利人:214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C栋5楼

共 50 条

[1]

晶圆测试方法、晶圆测试装置以及晶圆测试系统 [P].

刘宏志 .

中国专利 :CN109856527A ,2019-06-07

[2]

晶圆测试装置以及晶圆测试方法 [P].

韦日文 .

中国专利 :CN118409177A ,2024-07-30

[3]

晶圆的测试方法、测试装置以及晶圆测试系统 [P].

李维泽 ;

李泽育 ;

黄绍铭 ;

冉薇 .

中国专利 :CN115101437B ,2024-02-06

[4]

晶圆的测试方法、测试装置以及晶圆测试系统 [P].

李维泽 ;

李泽育 ;

黄绍铭 ;

冉薇 .

中国专利 :CN115101437A ,2022-09-23

[5]

晶圆测试结构、晶圆以及晶圆的测试方法 [P].

陈亮 .

中国专利 :CN109904091B ,2019-06-18

[6]

晶圆测试方法及晶圆测试装置 [P].

刘昌江 ;

周杰 ;

田茂 ;

谢家红 .

中国专利 :CN110164789A ,2019-08-23

[7]

晶圆测试装置及晶圆测试方法 [P].

唐莎 ;

滕雷 ;

罗军 ;

唐锐 ;

王小强 ;

罗宏伟 .

中国专利 :CN112924847A ,2021-06-08

[8]

晶圆测试方法及晶圆测试装置 [P].

石恒志 ;

刘刚 .

中国专利 :CN113725110A ,2021-11-30

[9]

晶圆测试装置及晶圆测试方法 [P].

陈立军 ;

姚大平 .

中国专利 :CN109239578A ,2019-01-18

[10]

晶圆测试盒、晶圆测试系统及晶圆测试方法 [P].

刘俊良 ;

陈和也 .

中国专利 :CN119644097A ,2025-03-18

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