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半导体晶圆及测试方法

被引：0
申请号：
CN202110815109.0
申请日：
2021-07-19
公开(公告)号：
CN115642147A
公开(公告)日：
2023-01-24
发明(设计)人：
章中杰
申请人：
申请人地址：
230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
IPC主分类号：
H01L23544
IPC分类号：
H01L2166
代理机构：
上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260
代理人：
成丽杰
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2023-02-14 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/544 申请日:20210719
2023-01-24 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体晶圆的清洗方法、半导体晶圆的制造方法及半导体晶圆 [P]. 
柳井凉一 .
日本专利 :CN120731491A ,2025-09-30
[2]
半导体晶圆的制造方法及半导体晶圆 [P]. 
铃木温 .
日本专利 :CN119278499A ,2025-01-07
[3]
半导体晶圆及半导体晶圆的研磨方法 [P]. 
吉田拓 ;
栗田英树 .
中国专利 :CN109689946A ,2019-04-26
[4]
半导体晶圆及测量半导体晶圆的方法 [P]. 
陈慕辰 .
中国专利 :CN120784174A ,2025-10-14
[5]
半导体晶圆PCM测试方法 [P]. 
任永硕 ;
王荣华 ;
高珺 ;
梁辉南 .
中国专利 :CN109490743A ,2019-03-19
[6]
半导体芯片、半导体晶圆及半导体晶圆的制造方法 [P]. 
张乃千 ;
潘盼 .
中国专利 :CN107980171B ,2018-05-01
[7]
半导体芯片、半导体晶圆及半导体晶圆的制造方法 [P]. 
张乃千 ;
潘盼 .
中国专利 :CN107068611A ,2017-08-18
[8]
半导体晶圆输送方法及半导体晶圆输送装置 [P]. 
山本雅之 ;
长谷幸敏 .
中国专利 :CN102479735A ,2012-05-30
[9]
半导体晶圆处理装置及半导体晶圆处理方法 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN109755152B ,2019-05-14
[10]
半导体晶圆及半导体芯片 [P]. 
藤井美香 .
中国专利 :CN112447823A ,2021-03-05
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