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一种立式半导体晶圆干涉测试装置
被引:0
申请号
:
CN202220328086.0
申请日
:
2022-02-11
公开(公告)号
:
CN217212242U
公开(公告)日
:
2022-08-16
发明(设计)人
:
程玉学
杨雪梅
申请人
:
申请人地址
:
065200 河北省廊坊市三河市燕郊开发区燕昌路西侧、欧森工业园院内A1厂房
IPC主分类号
:
G01N2145
IPC分类号
:
G01N2101
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
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:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-08-16
授权
授权
共 50 条
[1]
立式半导体晶圆TTV干涉测试装置
[P].
赵智亮
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赵智亮
;
陈立华
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陈立华
;
赵子嘉
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赵子嘉
;
张志华
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张志华
;
葛瑞红
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葛瑞红
.
中国专利
:CN113251936A
,2021-08-13
[2]
一种立式半导体晶圆TTV干涉测试装置
[P].
赵智亮
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赵智亮
;
陈立华
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陈立华
;
赵子嘉
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赵子嘉
;
张志华
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张志华
;
葛瑞红
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葛瑞红
.
中国专利
:CN215064363U
,2021-12-07
[3]
一种半导体晶圆磨片测试装置
[P].
叶林旺
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叶林旺
;
胡长文
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胡长文
;
陈贵林
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陈贵林
;
柳天勇
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柳天勇
.
中国专利
:CN115112000A
,2022-09-27
[4]
一种半导体晶圆晶向测量装置
[P].
杨阳
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杨阳
;
杨昊
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杨昊
;
杨振华
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杨振华
;
管家辉
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管家辉
.
中国专利
:CN211122501U
,2020-07-28
[5]
一种晶圆转速测试装置及半导体设备
[P].
黄克辉
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黄克辉
.
中国专利
:CN207282457U
,2018-04-27
[6]
一种双向半导体晶圆测试夹具
[P].
崔军
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机构:
日月新半导体(苏州)有限公司
日月新半导体(苏州)有限公司
崔军
.
中国专利
:CN223527164U
,2025-11-07
[7]
一种半导体集成电路晶圆测试装置
[P].
侯进山
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侯进山
.
中国专利
:CN214503808U
,2021-10-26
[8]
一种半导体晶圆凸块电阻测试装置
[P].
黄涛
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黄涛
;
袁泉
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袁泉
;
孙健
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孙健
;
张慧
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张慧
;
朱威莉
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朱威莉
;
韩伟
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韩伟
.
中国专利
:CN207281169U
,2018-04-27
[9]
一种晶圆的测试装置及半导体机台
[P].
施顺亿
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
施顺亿
;
伯秀秀
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
伯秀秀
;
王文婷
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
王文婷
;
黄梦蝶
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
黄梦蝶
.
中国专利
:CN221039309U
,2024-05-28
[10]
一种半导体晶圆硬度测试装置及测试工艺
[P].
张璟暹
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机构:
苏州杉昀半导体科技有限公司
苏州杉昀半导体科技有限公司
张璟暹
;
黄震
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机构:
苏州杉昀半导体科技有限公司
苏州杉昀半导体科技有限公司
黄震
.
中国专利
:CN121090317A
,2025-12-09
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