一种立式半导体晶圆干涉测试装置

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申请号
CN202220328086.0
申请日
2022-02-11
公开(公告)号
CN217212242U
公开(公告)日
2022-08-16
发明(设计)人
程玉学 杨雪梅
申请人
申请人地址
065200 河北省廊坊市三河市燕郊开发区燕昌路西侧、欧森工业园院内A1厂房
IPC主分类号
G01N2145
IPC分类号
G01N2101
代理机构
代理人
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国省代码
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共 50 条
[1]
立式半导体晶圆TTV干涉测试装置 [P]. 
赵智亮 ;
陈立华 ;
赵子嘉 ;
张志华 ;
葛瑞红 .
中国专利 :CN113251936A ,2021-08-13
[2]
一种立式半导体晶圆TTV干涉测试装置 [P]. 
赵智亮 ;
陈立华 ;
赵子嘉 ;
张志华 ;
葛瑞红 .
中国专利 :CN215064363U ,2021-12-07
[3]
一种半导体晶圆磨片测试装置 [P]. 
叶林旺 ;
胡长文 ;
陈贵林 ;
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[4]
一种半导体晶圆晶向测量装置 [P]. 
杨阳 ;
杨昊 ;
杨振华 ;
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[5]
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黄克辉 .
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[6]
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[7]
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[8]
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袁泉 ;
孙健 ;
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朱威莉 ;
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[9]
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施顺亿 ;
伯秀秀 ;
王文婷 ;
黄梦蝶 .
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[10]
一种半导体晶圆硬度测试装置及测试工艺 [P]. 
张璟暹 ;
黄震 .
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