一种晶圆的测试装置及半导体机台

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322456723.X

申请日：

2023-09-08

公开(公告)号：

CN221039309U

公开(公告)日：

2024-05-28

发明(设计)人：

施顺亿伯秀秀王文婷黄梦蝶

申请人：

合肥晶合集成电路股份有限公司

申请人地址：

230000 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号

IPC主分类号：

G01R31/26

IPC分类号：

G01R1/04

代理机构：

上海汉之律师事务所 31378

代理人：

林安安

法律状态：

授权

国省代码：

天津市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-28	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆测试装置及半导体设备 [P].

张黎 .

中国专利 :CN119861273A ,2025-04-22

[2]

一种晶圆转速测试装置及半导体设备 [P].

黄克辉 .

中国专利 :CN207282457U ,2018-04-27

[3]

一种立式半导体晶圆干涉测试装置 [P].

程玉学 ;

杨雪梅 .

中国专利 :CN217212242U ,2022-08-16

[4]

一种半导体晶圆磨片测试装置 [P].

叶林旺 ;

胡长文 ;

陈贵林 ;

柳天勇 .

中国专利 :CN115112000A ,2022-09-27

[5]

一种半导体集成电路晶圆测试装置 [P].

侯进山 .

中国专利 :CN214503808U ,2021-10-26

[6]

一种半导体晶圆凸块电阻测试装置 [P].

黄涛 ;

袁泉 ;

孙健 ;

张慧 ;

朱威莉 ;

韩伟 .

中国专利 :CN207281169U ,2018-04-27

[7]

晶圆传送装置及半导体机台 [P].

忻圣波 ;

单翌 ;

闫晓晖 .

中国专利 :CN221282064U ,2024-07-05

[8]

一种半导体晶圆硬度测试装置及测试工艺 [P].

张璟暹 ;

黄震 .

中国专利 :CN121090317A ,2025-12-09

[9]

一种晶圆探针卡以及半导体机台 [P].

吴小虎 ;

梁君丽 ;

汪伟光 .

中国专利 :CN221528705U ,2024-08-13

[10]

一种晶圆的溅射设备及半导体机台 [P].

胡万春 .

中国专利 :CN220812602U ,2024-04-19

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