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一种晶圆的溅射设备及半导体机台
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322642120.9
申请日：
2023-09-27
公开(公告)号：
CN220812602U
公开(公告)日：
2024-04-19
发明(设计)人：
胡万春
申请人：
合肥晶合集成电路股份有限公司
申请人地址：
230000 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
IPC主分类号：
C23C14/35
IPC分类号：
C23C14/50
H01L21/67
H01L21/683
代理机构：
上海汉之律师事务所 31378
代理人：
林安安
法律状态：
授权
国省代码：
天津市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-19 | 授权 | 授权 |