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一种晶圆贴膜设备及半导体机台
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322935975.0
申请日：
2023-10-31
公开(公告)号：
CN221282048U
公开(公告)日：
2024-07-05
发明(设计)人：
谷云飞
杨轩毅
李官志
申请人：
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
申请人地址：
312000 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
代理机构：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人：
赵素香
法律状态：
授权
国省代码：
浙江省
绍兴市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-07-05 | 授权 | 授权 |