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一种半导体晶圆贴膜堵孔设备

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420534462.0
申请日：
2024-03-19
公开(公告)号：
CN221977875U
公开(公告)日：
2024-11-08
发明(设计)人：
邹立明 孙中国
申请人：
火星人智能装备（东莞）有限公司
申请人地址：
523570 广东省东莞市常平镇常平上坑北路5号101室
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
代理机构：
北京卓岚智财知识产权代理有限公司 11624
代理人：
武雅静
法律状态：
授权
国省代码：
广东省 东莞市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-11-08 授权 授权
共 50 条
[1]
一种半导体晶圆撕胶露孔设备 [P]. 
邹立明 ;
孙中国 .
中国专利 :CN222440534U ,2025-02-07
[2]
一种半导体晶圆贴膜装置 [P]. 
陆金发 .
中国专利 :CN216860592U ,2022-07-01
[3]
一种半导体晶圆贴膜装置 [P]. 
李凤丽 ;
邹祥林 ;
张俊 .
中国专利 :CN209701039U ,2019-11-29
[4]
一种半导体晶圆的贴膜设备 [P]. 
黄嘉华 .
中国专利 :CN112820669A ,2021-05-18
[5]
一种半导体晶圆贴膜设备及贴膜方法 [P]. 
彭璐 ;
赵克家 ;
李光江 ;
田世强 ;
裴寅山 .
中国专利 :CN113972159A ,2022-01-25
[6]
一种半导体晶圆贴膜设备及贴膜方法 [P]. 
彭璐 ;
赵克家 ;
李光江 ;
田世强 ;
裴寅山 .
中国专利 :CN113972159B ,2025-09-16
[7]
一种半导体晶圆贴膜载台 [P]. 
韩建良 .
中国专利 :CN220382075U ,2024-01-23
[8]
一种半导体晶圆贴膜治具 [P]. 
陆金发 .
中国专利 :CN216563035U ,2022-05-17
[9]
一种半导体晶圆贴膜载台 [P]. 
朱亮亮 ;
张涛 ;
熊少龙 .
中国专利 :CN222720383U ,2025-04-04
[10]
一种半导体晶圆贴膜载台 [P]. 
王云靖 ;
孙传朋 ;
刘沉 .
中国专利 :CN220731491U ,2024-04-05
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