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一种半导体晶圆贴膜载台

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420614121.4
申请日：
2024-03-28
公开(公告)号：
CN222720383U
公开(公告)日：
2025-04-04
发明(设计)人：
朱亮亮 张涛 熊少龙
申请人：
颀谱电子科技（南通）有限公司
申请人地址：
226001 江苏省南通市崇川区胜利路168号2幢2层
IPC主分类号：
H01L21/683
IPC分类号：
H01L21/67
代理机构：
南通常通知识产权代理事务所(普通合伙) 32527
代理人：
陈阳
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省 南通市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-04-04 授权 授权
共 50 条
[1]
一种半导体晶圆贴膜载台 [P]. 
韩建良 .
中国专利 :CN220382075U ,2024-01-23
[2]
一种半导体晶圆贴膜载台 [P]. 
王云靖 ;
孙传朋 ;
刘沉 .
中国专利 :CN220731491U ,2024-04-05
[3]
一种半导体晶圆贴膜载台 [P]. 
陈彬 ;
彭冬冬 .
中国专利 :CN118099075A ,2024-05-28
[4]
一种半导体晶圆快速贴膜台 [P]. 
李凤丽 .
中国专利 :CN213026053U ,2021-04-20
[5]
半导体晶圆载台吸附装置 [P]. 
梅爽 ;
王祥铜 ;
华凯 ;
胡彦潮 .
中国专利 :CN221947122U ,2024-11-01
[6]
一种半导体晶圆贴膜装置 [P]. 
陆金发 .
中国专利 :CN216860592U ,2022-07-01
[7]
一种半导体晶圆贴膜装置 [P]. 
李凤丽 ;
邹祥林 ;
张俊 .
中国专利 :CN209701039U ,2019-11-29
[8]
一种半导体晶圆贴膜治具 [P]. 
陆金发 .
中国专利 :CN216563035U ,2022-05-17
[9]
半导体晶圆的贴膜方法和半导体晶圆的贴膜装置 [P]. 
山本雅之 ;
金岛安治 ;
石井直树 .
中国专利 :CN103779184A ,2014-05-07
[10]
一种半导体晶圆载具 [P]. 
李军 .
中国专利 :CN218414514U ,2023-01-31
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