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一种半导体晶圆贴膜载台
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311872453.9
申请日：
2023-12-31
公开(公告)号：
CN118099075A
公开(公告)日：
2024-05-28
发明(设计)人：
陈彬
彭冬冬
申请人：
无锡迪渊特科技有限公司
申请人地址：
214000 江苏省无锡市新吴区锡泰路566号云智科技园6号
IPC主分类号：
H01L21/687
IPC分类号：
H01L21/68
H01L21/67
代理机构：
代理人：
法律状态：
发明专利申请公布后的撤回
国省代码：
江苏省
无锡市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-08-13 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):H01L 21/687申请公布日:20240528 |
| 2024-05-28 | 公开 | 公开 |