半导体晶圆的贴膜方法和半导体晶圆的贴膜装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310494949.7

申请日：

2013-10-21

公开(公告)号：

CN103779184A

公开(公告)日：

2014-05-07

发明(设计)人：

山本雅之金岛安治石井直树

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2102

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;张会华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101637680530 IPC(主分类):H01L 21/02 专利申请号:2013104949497 申请日:20131021
2018-04-24	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 21/02 申请公布日:20140507
2014-05-07	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆贴膜装置 [P].

李凤丽 ;

邹祥林 ;

张俊 .

中国专利 :CN209701039U ,2019-11-29

[2]

一种半导体晶圆贴膜装置 [P].

陆金发 .

中国专利 :CN216860592U ,2022-07-01

[3]

一种半导体晶圆贴膜装置及其贴膜方法 [P].

陆金发 .

中国专利 :CN115416281A ,2022-12-02

[4]

一种半导体晶圆手动贴膜装置 [P].

邓建国 ;

刘登华 ;

徐俊 ;

吴疆 ;

廖文浩 ;

蒋金俊 ;

许小军 ;

李文 .

中国专利 :CN115783386B ,2025-06-17

[5]

半导体晶圆表面自动贴膜设备 [P].

吴禹凡 ;

高洪庆 .

中国专利 :CN112397421A ,2021-02-23

[6]

一种半导体晶圆快速贴膜台 [P].

李凤丽 .

中国专利 :CN213026053U ,2021-04-20

[7]

半导体晶圆和半导体晶圆的制造方法 [P].

园田真吾 ;

西弦正 ;

藤原拓哉 .

日本专利 :CN121123119A ,2025-12-12

[8]

半导体晶圆、加工半导体晶圆的方法和半导体芯片 [P].

姜民圭 ;

朴成基 ;

孙镐俊 ;

崔在泛 .

韩国专利 :CN120955066A ,2025-11-14

[9]

半导体晶圆封装膜 [P].

伍得 ;

廖述杭 ;

吕志聪 ;

王义 ;

苏峻兴 .

中国专利 :CN210765104U ,2020-06-16

[10]

一种半导体晶圆的贴膜设备 [P].

黄嘉华 .

中国专利 :CN112820669A ,2021-05-18

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