一种半导体晶圆手动贴膜装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211601718.7

申请日：

2022-12-13

公开(公告)号：

CN115783386B

公开(公告)日：

2025-06-17

发明(设计)人：

邓建国刘登华徐俊吴疆廖文浩蒋金俊许小军李文

申请人：

重庆中科渝芯电子有限公司

申请人地址：

401332 重庆市沙坪坝区西园二路98号

IPC主分类号：

B65B33/02

IPC分类号：

H01L21/67

代理机构：

重庆缙云专利代理事务所(特殊普通合伙) 50237

代理人：

王翔

法律状态：

授权

国省代码：

重庆市市辖区

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-17	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体晶圆的贴膜方法和半导体晶圆的贴膜装置 [P].

山本雅之 ;

金岛安治 ;

石井直树 .

中国专利 :CN103779184A ,2014-05-07

[2]

一种半导体晶圆贴膜装置 [P].

陆金发 .

中国专利 :CN216860592U ,2022-07-01

[3]

一种半导体晶圆贴膜装置 [P].

李凤丽 ;

邹祥林 ;

张俊 .

中国专利 :CN209701039U ,2019-11-29

[4]

一种半导体晶圆贴膜装置及其贴膜方法 [P].

陆金发 .

中国专利 :CN115416281A ,2022-12-02

[5]

一种半导体晶圆快速贴膜台 [P].

李凤丽 .

中国专利 :CN213026053U ,2021-04-20

[6]

一种半导体晶圆贴膜设备及贴膜方法 [P].

彭璐 ;

赵克家 ;

李光江 ;

田世强 ;

裴寅山 .

中国专利 :CN113972159A ,2022-01-25

[7]

一种半导体晶圆贴膜设备及贴膜方法 [P].

彭璐 ;

赵克家 ;

李光江 ;

田世强 ;

裴寅山 .

中国专利 :CN113972159B ,2025-09-16

[8]

一种半导体晶圆贴膜载台 [P].

韩建良 .

中国专利 :CN220382075U ,2024-01-23

[9]

一种半导体晶圆的贴膜设备 [P].

黄嘉华 .

中国专利 :CN112820669A ,2021-05-18

[10]

一种半导体晶圆贴膜治具 [P].

陆金发 .

中国专利 :CN216563035U ,2022-05-17

← 1 2 3 4 5 →