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一种半导体晶圆贴膜治具
被引：0
申请号：
CN202123280028.X
申请日：
2021-12-24
公开(公告)号：
CN216563035U
公开(公告)日：
2022-05-17
发明(设计)人：
陆金发
申请人：
申请人地址：
337000 江西省萍乡市安源区安源工业园电子信息产业园B栋
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L21683
代理机构：
南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136
代理人：
潘金凤
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-05-17 | 授权 | 授权 |