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一种半导体晶圆贴膜载台
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202321802717.9
申请日：
2023-07-11
公开(公告)号：
CN220382075U
公开(公告)日：
2024-01-23
发明(设计)人：
韩建良
申请人：
苏州赫斯威电子有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园区东富路32号B栋202室
IPC主分类号：
H01L21/687
IPC分类号：
H01L21/67
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-23 | 授权 | 授权 |