一种半导体晶圆载具

被引：0

申请号：

CN202222744012.8

申请日：

2022-10-18

公开(公告)号：

CN218414514U

公开(公告)日：

2023-01-31

发明(设计)人：

李军

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区1幢101、102室

IPC主分类号：

H01L21673

IPC分类号：

H01L21677 H01L21683

代理机构：

南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256

代理人：

何胜男

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-31	授权	授权

共 50 条

[1]

一种悬挂式半导体晶圆生产的晶圆载具 [P].

范静 ;

张桂珍 .

中国专利 :CN222562650U ,2025-03-04

[2]

一种半导体晶圆载盘 [P].

张雄 ;

陈辉雄 ;

何豪文 .

中国专利 :CN221747194U ,2024-09-20

[3]

半导体晶圆载台吸附装置 [P].

梅爽 ;

王祥铜 ;

华凯 ;

胡彦潮 .

中国专利 :CN221947122U ,2024-11-01

[4]

一种半导体晶圆贴膜载台 [P].

韩建良 .

中国专利 :CN220382075U ,2024-01-23

[5]

一种半导体晶圆贴膜载台 [P].

王云靖 ;

孙传朋 ;

刘沉 .

中国专利 :CN220731491U ,2024-04-05

[6]

一种半导体晶圆贴膜载台 [P].

朱亮亮 ;

张涛 ;

熊少龙 .

中国专利 :CN222720383U ,2025-04-04

[7]

半导体晶圆 [P].

M·J·塞登 ;

野间崇 ;

斋藤和弘 .

中国专利 :CN207338360U ,2018-05-08

[8]

一种半导体晶圆 [P].

任霄峰 ;

胥超 ;

何洪涛 ;

徐永青 .

中国专利 :CN206014408U ,2017-03-15

[9]

一种用于半导体晶圆清洗载具及其清洗机 [P].

龚凯 .

中国专利 :CN215613948U ,2022-01-25

[10]

一种半导体晶圆清洗装置 [P].

钱诚 ;

李刚 ;

童建 .

中国专利 :CN214254363U ,2021-09-21

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