半导体晶圆封装膜

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921595789.4

申请日：

2019-09-24

公开(公告)号：

CN210765104U

公开(公告)日：

2020-06-16

发明(设计)人：

伍得廖述杭吕志聪王义苏峻兴

申请人：

申请人地址：

436000 湖北省鄂州市葛店开发区光谷联合科技城C3-1

IPC主分类号：

C09J725

IPC分类号：

H01L2329

代理机构：

武汉华强专利代理事务所(普通合伙) 42237

代理人：

温珊姗

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-16	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体晶圆及封装构造 [P].

方仁广 .

中国专利 :CN202394957U ,2012-08-22

[2]

半导体晶圆及半导体封装构造 [P].

黄东鸿 .

中国专利 :CN103165553A ,2013-06-19

[3]

半导体晶圆 [P].

M·J·塞登 ;

野间崇 ;

斋藤和弘 .

中国专利 :CN207338360U ,2018-05-08

[4]

半导体封装结构、半导体晶圆及半导体芯片 [P].

吴政庭 .

中国专利 :CN108630625A ,2018-10-09

[5]

半导体晶圆封装装置 [P].

林文浩 ;

钟玉玄 ;

陈汉宗 .

中国专利 :CN218101221U ,2022-12-20

[6]

晶圆级半导体封装构造 [P].

翁肇甫 ;

王昱祺 .

中国专利 :CN202443962U ,2012-09-19

[7]

半导体晶圆级封装结构 [P].

肖智轶 ;

王晔晔 ;

范俊 ;

赖芳奇 ;

黄小花 ;

房玉亮 ;

顾明磊 ;

陆明 ;

廖建亚 ;

沈建树 .

中国专利 :CN203192788U ,2013-09-11

[8]

晶圆级半导体封装构造 [P].

黄东鸿 ;

李淑华 .

中国专利 :CN202394958U ,2012-08-22

[9]

一种半导体晶圆封装结构 [P].

杨光宇 .

中国专利 :CN208706626U ,2019-04-05

[10]

一种半导体晶圆封装结构 [P].

王成 ;

徐晶骥 .

中国专利 :CN208570588U ,2019-03-01

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