一种半导体晶圆封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821551418.1

申请日：

2018-09-21

公开(公告)号：

CN208706626U

公开(公告)日：

2019-04-05

发明(设计)人：

杨光宇

申请人：

申请人地址：

300000 天津市滨海新区华苑产业区梅苑路9号2号楼2门502

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23367

代理机构：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-05	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆封装结构 [P].

林文浩 ;

何根余 ;

方琼慧 .

中国专利 :CN207503959U ,2018-06-15

[2]

一种半导体晶圆封装结构 [P].

王成 ;

徐晶骥 .

中国专利 :CN208570588U ,2019-03-01

[3]

一种半导体晶圆检测封装结构 [P].

刘俊萍 ;

任晓伟 .

中国专利 :CN210040146U ,2020-02-07

[4]

半导体晶圆封装膜 [P].

伍得 ;

廖述杭 ;

吕志聪 ;

王义 ;

苏峻兴 .

中国专利 :CN210765104U ,2020-06-16

[5]

半导体晶圆级封装结构 [P].

肖智轶 ;

王晔晔 ;

范俊 ;

赖芳奇 ;

黄小花 ;

房玉亮 ;

顾明磊 ;

陆明 ;

廖建亚 ;

沈建树 .

中国专利 :CN203192788U ,2013-09-11

[6]

半导体封装结构、半导体晶圆及半导体芯片 [P].

吴政庭 .

中国专利 :CN108630625A ,2018-10-09

[7]

一种半导体封装晶圆切割结构 [P].

刘雨墨 .

中国专利 :CN212380408U ,2021-01-19

[8]

一种半导体晶圆级封装结构 [P].

林文浩 ;

何根余 ;

方琼慧 .

中国专利 :CN207752993U ,2018-08-21

[9]

半导体晶圆及封装构造 [P].

方仁广 .

中国专利 :CN202394957U ,2012-08-22

[10]

一种半导体晶圆清洗结构 [P].

李正乐 ;

袁亚鸿 ;

刘苏伟 ;

李素华 .

中国专利 :CN220456367U ,2024-02-06

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