一种半导体晶圆级封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721238003.4

申请日：

2017-09-26

公开(公告)号：

CN207752993U

公开(公告)日：

2018-08-21

发明(设计)人：

林文浩何根余方琼慧

申请人：

申请人地址：

230000 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内

IPC主分类号：

H01L2332

IPC分类号：

H01L23367

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-28	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/32 变更事项:专利权人变更前:合肥新汇成微电子有限公司变更后:合肥新汇成微电子股份有限公司变更事项:地址变更前:230000 安徽省合肥市合肥市新站区合肥综合保税区内变更后:230000 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
2018-08-21	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体晶圆级封装结构 [P].

肖智轶 ;

王晔晔 ;

范俊 ;

赖芳奇 ;

黄小花 ;

房玉亮 ;

顾明磊 ;

陆明 ;

廖建亚 ;

沈建树 .

中国专利 :CN203192788U ,2013-09-11

[2]

半导体器件晶圆级封装结构 [P].

赖芳奇 ;

张志良 ;

吕军 ;

陈胜 .

中国专利 :CN203871312U ,2014-10-08

[3]

半导体晶圆级封装方法及封装结构 [P].

谢国梁 ;

李俊杰 ;

施秋楠 ;

王凯厚 ;

汤亚天 .

中国专利 :CN119092419A ,2024-12-06

[4]

半导体晶圆级封装方法及封装结构 [P].

谢国梁 ;

李俊杰 ;

施秋楠 ;

王凯厚 ;

汤亚天 .

中国专利 :CN119092419B ,2025-11-18

[5]

晶圆级半导体封装构造 [P].

翁肇甫 ;

王昱祺 .

中国专利 :CN202443962U ,2012-09-19

[6]

晶圆级半导体封装构造 [P].

黄东鸿 ;

李淑华 .

中国专利 :CN202394958U ,2012-08-22

[7]

晶圆级封装半导体的方法 [P].

W·J·戴维斯 ;

W·G·菲尔莫尔 ;

S·麦克唐纳 .

中国专利 :CN102099282A ,2011-06-15

[8]

半导体晶圆级封装结构及其制备方法 [P].

肖智轶 ;

王晔晔 ;

范俊 ;

赖芳奇 ;

黄小花 ;

房玉亮 ;

顾明磊 ;

陆明 ;

廖建亚 ;

沈建树 .

中国专利 :CN103219304A ,2013-07-24

[9]

一种半导体晶圆封装结构 [P].

杨光宇 .

中国专利 :CN208706626U ,2019-04-05

[10]

一种半导体晶圆封装结构 [P].

王成 ;

徐晶骥 .

中国专利 :CN208570588U ,2019-03-01

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