半导体晶圆级封装方法及封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411151003.5

申请日：

2024-08-21

公开(公告)号：

CN119092419A

公开(公告)日：

2024-12-06

发明(设计)人：

谢国梁李俊杰施秋楠王凯厚汤亚天

申请人：

苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区长阳街133号B栋120室

IPC主分类号：

H01L21/603

IPC分类号：

H01L23/488

代理机构：

南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256

代理人：

马秀清

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-18	授权	授权
2024-12-06	公开	公开
2024-12-24	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/603申请日:20240821

共 50 条

[1]

半导体晶圆级封装方法及封装结构 [P].

谢国梁 ;

李俊杰 ;

施秋楠 ;

王凯厚 ;

汤亚天 .

中国专利 :CN119092419B ,2025-11-18

[2]

半导体晶圆级封装结构 [P].

肖智轶 ;

王晔晔 ;

范俊 ;

赖芳奇 ;

黄小花 ;

房玉亮 ;

顾明磊 ;

陆明 ;

廖建亚 ;

沈建树 .

中国专利 :CN203192788U ,2013-09-11

[3]

晶圆级封装半导体的方法 [P].

W·J·戴维斯 ;

W·G·菲尔莫尔 ;

S·麦克唐纳 .

中国专利 :CN102099282A ,2011-06-15

[4]

半导体的晶圆级封装方法和半导体封装件 [P].

赵立新 .

中国专利 :CN103985648A ,2014-08-13

[5]

半导体晶圆级封装结构及其制备方法 [P].

肖智轶 ;

王晔晔 ;

范俊 ;

赖芳奇 ;

黄小花 ;

房玉亮 ;

顾明磊 ;

陆明 ;

廖建亚 ;

沈建树 .

中国专利 :CN103219304A ,2013-07-24

[6]

半导体器件晶圆级封装结构 [P].

赖芳奇 ;

张志良 ;

吕军 ;

陈胜 .

中国专利 :CN203871312U ,2014-10-08

[7]

晶圆级封装结构和晶圆级封装方法 [P].

吕军 ;

朱其壮 ;

金科 ;

杨佩佩 .

中国专利 :CN117594553B ,2024-04-09

[8]

晶圆级封装结构和晶圆级封装方法 [P].

吕军 ;

朱其壮 ;

金科 ;

杨佩佩 .

中国专利 :CN117594553A ,2024-02-23

[9]

晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P].

陈海杰 ;

胡震 ;

刘昊宇 .

中国专利 :CN115132594B ,2025-03-28

[10]

晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P].

王金丽 ;

向阳辉 ;

刘孟彬 .

中国专利 :CN111180438B ,2020-05-19

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