半导体器件晶圆级封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420256804.3

申请日：

2014-05-20

公开(公告)号：

CN203871312U

公开(公告)日：

2014-10-08

发明(设计)人：

赖芳奇张志良吕军陈胜

申请人：

申请人地址：

215143 江苏省苏州市相城经济开发区漕湖产业园方桥路568号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L27146

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

马明渡;王健

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-10-08	授权	授权
2020-03-20	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/31 变更事项:专利权人变更前:苏州科阳光电科技有限公司变更后:苏州科阳半导体有限公司变更事项:地址变更前:215143 江苏省苏州市相城经济开发区漕湖产业园方桥路568号变更后:215143 江苏省苏州市相城经济开发区漕湖产业园方桥路568号

共 50 条

[1]

半导体器件及其晶圆级封装 [P].

许仕逸 ;

谢东宪 ;

周哲雅 .

中国专利 :CN105990312A ,2016-10-05

[2]

半导体晶圆级封装结构 [P].

肖智轶 ;

王晔晔 ;

范俊 ;

赖芳奇 ;

黄小花 ;

房玉亮 ;

顾明磊 ;

陆明 ;

廖建亚 ;

沈建树 .

中国专利 :CN203192788U ,2013-09-11

[3]

晶圆级器件封装 [P].

徐逸杰 ;

杨丹 ;

罗佩璁 .

中国专利 :CN102881666B ,2013-01-16

[4]

晶圆级半导体器件 [P].

蔡勇 ;

张亦斌 ;

徐飞 .

中国专利 :CN203871335U ,2014-10-08

[5]

晶圆级图像传感模块的封装结构 [P].

赖芳奇 ;

张志良 ;

吕军 ;

陈胜 .

中国专利 :CN203871334U ,2014-10-08

[6]

晶圆级图像传感模块的封装结构 [P].

赖芳奇 ;

张志良 ;

吕军 ;

陈胜 .

中国专利 :CN103956368A ,2014-07-30

[7]

晶圆级封装、半导体器件单元及其制造方法 [P].

南宗铉 .

中国专利 :CN108695268A ,2018-10-23

[8]

晶圆级封装半导体的方法 [P].

W·J·戴维斯 ;

W·G·菲尔莫尔 ;

S·麦克唐纳 .

中国专利 :CN102099282A ,2011-06-15

[9]

一种半导体晶圆级封装结构 [P].

林文浩 ;

何根余 ;

方琼慧 .

中国专利 :CN207752993U ,2018-08-21

[10]

半导体晶圆级封装方法及封装结构 [P].

谢国梁 ;

李俊杰 ;

施秋楠 ;

王凯厚 ;

汤亚天 .

中国专利 :CN119092419A ,2024-12-06

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