晶圆级半导体器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420043692.3

申请日：

2014-01-23

公开(公告)号：

CN203871335U

公开(公告)日：

2014-10-08

发明(设计)人：

蔡勇张亦斌徐飞

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区独墅湖高校区若水路398号

IPC主分类号：

H01L2715

IPC分类号：

H01L3300

代理机构：

南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256

代理人：

王锋

法律状态：

避免重复授权放弃专利权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-10-03	避免重复授权放弃专利权	避免重复授予专利权号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101760329611 IPC(主分类):H01L 27/15 专利号:ZL2014200436923 申请日:20140123 授权公告日:20141008 放弃生效日:20171003
2014-10-08	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆级半导体器件及其制备方法 [P].

蔡勇 ;

张亦斌 ;

徐飞 .

中国专利 :CN104810380B ,2015-07-29

[2]

半导体器件晶圆级封装结构 [P].

赖芳奇 ;

张志良 ;

吕军 ;

陈胜 .

中国专利 :CN203871312U ,2014-10-08

[3]

半导体晶圆和半导体器件 [P].

袁述 .

中国专利 :CN102637788B ,2012-08-15

[4]

半导体器件及其晶圆级封装 [P].

许仕逸 ;

谢东宪 ;

周哲雅 .

中国专利 :CN105990312A ,2016-10-05

[5]

一种晶圆级功率半导体器件 [P].

朱袁正 ;

周永珍 .

中国专利 :CN207250527U ,2018-04-17

[6]

制造半导体器件的方法、复合晶圆和半导体器件 [P].

W·勒默特 ;

R·伯格 ;

A·布里纳 ;

H·布里施 ;

O·黑伯伦 ;

G·鲁尔 ;

R·拉普 .

中国专利 :CN105938794B ,2016-09-14

[7]

晶圆级半导体封装构造 [P].

翁肇甫 ;

王昱祺 .

中国专利 :CN202443962U ,2012-09-19

[8]

半导体晶圆级封装结构 [P].

肖智轶 ;

王晔晔 ;

范俊 ;

赖芳奇 ;

黄小花 ;

房玉亮 ;

顾明磊 ;

陆明 ;

廖建亚 ;

沈建树 .

中国专利 :CN203192788U ,2013-09-11

[9]

晶圆级半导体封装构造 [P].

黄东鸿 ;

李淑华 .

中国专利 :CN202394958U ,2012-08-22

[10]

半导体器件及其制备方法、半导体晶圆 [P].

樊永辉 ;

许明伟 ;

樊晓兵 .

中国专利 :CN116884976B ,2024-05-10

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