晶圆级图像传感模块的封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410211949.6

申请日：

2014-05-20

公开(公告)号：

CN103956368A

公开(公告)日：

2014-07-30

发明(设计)人：

赖芳奇张志良吕军陈胜

申请人：

申请人地址：

215143 江苏省苏州市相城经济开发区漕湖产业园方桥路568号

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

马明渡;王健

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-07-30	公开	公开
2016-06-15	授权	授权
2014-08-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101586354834 IPC(主分类):H01L 27/146 专利申请号:2014102119496 申请日:20140520
2020-03-17	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 27/146 变更事项:专利权人变更前:苏州科阳光电科技有限公司变更后:苏州科阳半导体有限公司变更事项:地址变更前:215143 江苏省苏州市相城经济开发区漕湖产业园方桥路568号变更后:215143 江苏省苏州市相城经济开发区漕湖产业园方桥路568号

共 50 条

[1]

晶圆级图像传感模块的封装结构 [P].

赖芳奇 ;

张志良 ;

吕军 ;

陈胜 .

中国专利 :CN203871334U ,2014-10-08

[2]

半导体器件晶圆级封装结构 [P].

赖芳奇 ;

张志良 ;

吕军 ;

陈胜 .

中国专利 :CN203871312U ,2014-10-08

[3]

晶圆级图像传感器封装结构和晶圆级图像传感器封装方法 [P].

邓辉 ;

夏欢 ;

赵立新 ;

李文强 .

中国专利 :CN103413815B ,2013-11-27

[4]

图像传感器的晶圆级封装结构 [P].

邓辉 ;

夏欢 .

中国专利 :CN202758869U ,2013-02-27

[5]

晶圆级图像传感器封装结构 [P].

邓辉 ;

夏欢 ;

赵立新 ;

李文强 .

中国专利 :CN203398116U ,2014-01-15

[6]

图像传感器的晶圆级封装方法和图像传感器封装结构 [P].

邓辉 .

中国专利 :CN104078479A ,2014-10-01

[7]

图像传感器的晶圆级封装方法 [P].

李文强 ;

蒋珂玮 .

中国专利 :CN102983144B ,2013-03-20

[8]

图像传感器的晶圆级封装方法 [P].

肖智轶 ;

黄小花 ;

万里兮 ;

王晔晔 ;

项敏 ;

翟玲玲 .

中国专利 :CN105097861A ,2015-11-25

[9]

图像传感器的晶圆级封装方法 [P].

李文强 .

中国专利 :CN102903726B ,2013-01-30

[10]

晶圆级图像传感器封装件 [P].

吴纹浩 ;

庄君豪 ;

桥本一明 ;

周耕宇 ;

江伟杰 ;

黄正宇 .

中国专利 :CN110957333B ,2020-04-03

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